12-lagiges Sackloch-Laserbohren für Leiterplatten

Wie es wörtlich dargestellt wird, bezieht sich die 12-lagige Sackloch-PCB-Laserbohrplatte auf eine Leiterplatte mit 12 Lagen, die Sacklöcher enthält und Laserbohrverarbeitungstechnologie verwendet.

Vorteile des Laserbohrens

1. Berührungsloser Prozess: Das Laserbohren ist ein berührungsloser Prozess, sodass Materialschäden durch Bohrvibrationen vermieden werden.

2. Präzise Steuerung: Wir können die Strahlintensität, die Wärmeabgabe und die Dauer des Laserstrahls steuern. Dadurch lassen sich unterschiedliche Lochformen erzeugen und eine hohe Präzision erzielen.

3. Hohes Seitenverhältnis: Einer der wichtigsten Parameter beim Bohren von Löchern auf der Leiterplatte ist das Seitenverhältnis. Es ist das Verhältnis von Bohrtiefe zu Lochdurchmesser. Da Laser Löcher mit sehr kleinen Durchmessern erzeugen können, bieten sie ein hohes Seitenverhältnis. Typische Mikroporen haben ein Seitenverhältnis von 0,75:1.

4. Multi-Task-Bearbeitung: Die zum Bohren verwendete Lasermaschine kann auch für andere Fertigungsprozesse wie Schweißen, Schneiden usw. verwendet werden.

Bild: 12-lagiges Sackloch-Laserbohren für Leiterplatten

Technische Kapazität

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