Cu-Beschichtungsprozess
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Der Cu-Beschichtungsprozess von Leiterplatten ist einer der wichtigen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Platinen. Beim Cu-Beschichtungsprozess von Leiterplatten wird hauptsächlich eine Metallfilmschicht auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen, um Schaltkreisverbindungen und Signalübertragung herzustellen.
Als Schlüsselkomponente in der Elektronikindustrie wirken sich die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten direkt auf die Qualität und stabile Leistung des gesamten elektronischen Produkts aus. Unter ihnen ist der Galvanikprozess der wichtigste Teil des Leiterplattenherstellungsprozesses.
1. Vorbehandlung
Die Behandlung vor dem Galvanisieren von bedruckten Leiterplatten ist ein sehr wichtiger Schritt, der Verunreinigungen und Schadstoffe effektiv von der Oberfläche der Leiterplatte entfernen kann und sicherstellt, dass die nach dem Galvanisieren erhaltene Galvanisierungsschicht an der Oberfläche der Leiterplatte haften kann und ausreichend ist Adhäsion. Die galvanische Vorbehandlung umfasst in der Regel folgende Schritte:
A. Entfetten: Waschen Sie die Oberfläche der Leiterplatte mit einem chemischen Entfetter oder Kühlmittel, um Fett und Schmutz von der Oberfläche zu entfernen.
B. Dekontamination: Die Oberfläche der Leiterplatte mit alkalischen oder sauren Reinigungsmitteln einweichen und reinigen, um die Oxidschicht und Oxidschicht auf der Oberfläche zu entfernen und negative Auswirkungen beim Galvanisieren zu verhindern.
C. Oxidation zur Kupferentfernung: Behandeln Sie die Kupferoberfläche mit einer Lösung aus eingetauchtem Oxidationsmittel zur Kupferentfernung, um die Oxidschicht und Schadstoffe zu entfernen.
2.Vorbereitung der Galvanisierungslösung
Die Galvanisierungslösung ist ein sehr wichtiger Teil des Galvanisierungsprozesses, der die Dicke, Haftung und Korrosionsbeständigkeit der Galvanisierungsschicht bestimmt. Die Formel der Galvanisierungslösung variiert je nach Material und Konstruktionsanforderungen. Bei der Herstellung der Galvanisierlösung sind folgende Punkte zu beachten:
A. Wählen Sie geeignete Rohstoffe für die Galvanisierungslösung, z. B. Säure oder Alkali.
B. Bestimmen Sie die Prozessparameter der Galvanisierlösung, wie Spannung, Stromdichte und Galvanisierzeit.
C. Wählen Sie geeignete Galvanikbäder und Elektroden.
3.Cu-Beschichtungsvorgang
Der Galvanisierungsvorgang von Leiterplatten ist der kritischste Teil des gesamten Galvanisierungsprozesses, der sich direkt auf die endgültige Dicke, Glätte und Haftung der Beschichtungsschicht auswirkt. Der Galvanisierungsvorgang umfasst die folgenden Schritte:
A. Prüfen Sie, ob der Galvanikbehälter und die Elektroden sauber sind und den Prozessanforderungen entsprechen.
B. Legen Sie die Leiterplatte in das Galvanikbad und verbinden Sie die positiven und negativen Elektroden.
C. Steuern Sie die Dicke und Gleichmäßigkeit der Galvanisierungsschicht, indem Sie Parameter wie Spannung, Stromdichte und Galvanisierungszeit in der Galvanisierungslösung anpassen.
D. Während des Galvanisierungsprozesses ist es notwendig, die Temperatur und den pH-Wert der Galvanisierungslösung ständig zu überprüfen, um Veränderungen in der Galvanisierungslösung zu vermeiden.
e. Nachdem die Galvanisierung abgeschlossen ist, nehmen Sie die Leiterplatte aus dem Galvanisierungstank und führen Sie nachfolgende Behandlungen wie Waschen und Trocknen durch, um sicherzustellen, dass die Galvanisierungsschicht perfekt auf der Oberfläche der Leiterplatte haften kann.
Bild: Horizontale chemische Beschichtung
Bild: VCP-Füllbeschichtung
Als Schlüsselprozess im Herstellungsprozess von Platinen hat Sihui Fuji alle Anstrengungen unternommen, um die Qualität der Cu-Beschichtungsprodukte kontinuierlich zu verbessern und verschiedene Möglichkeiten zur Kostensenkung zu erkunden. Wir sind bestrebt, unseren Kunden qualitativ hochwertige und kostengünstige Leiterplatten anzubieten.
