Faktoren, die die Dicke des galvanisierten Kupfers beeinflussen
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Die Dicke der Verkupferung von Leiterplatten ist einer der wichtigsten Parameter bei Leiterplatten, da die Steuerung der Parameter direkten Einfluss auf die Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten hat. Elektrochemisches Kupfer wird häufig bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet, wobei durch elektrochemische Reaktionen in korrosiven Flüssigkeiten eine Kupfermetallschicht abgeschieden wird. Die Kontrolle der Dicke der Kupferbeschichtung auf Platinen hängt jedoch von mehreren Faktoren ab.
Einer der Faktoren, die die Dicke der Verkupferung auf Leiterplatten beeinflussen, sind zunächst die Zusätze im Elektrolyten. Die Zusatzstoffe im Elektrolyten haben einen erheblichen Einfluss auf die Dicke der Kupfergalvanisierung, wie z. B. Sulfationen, Chloridionen und Flusssäure, die alle die elektrochemische Reaktionsgeschwindigkeit der Elektrode und damit die Dicke der Kupfergalvanisierung beeinflussen können. Aber auch verschiedene Zusatzstoffe haben ihren Einsatzbereich und den Maximalwert, den sie erreichen können.
Zweitens ist das Elektrodendesign auch ein wichtiger Faktor, der die Dicke des galvanisierten Kupfers beeinflusst. Eine unsachgemäße Elektrodenkonstruktion kann zu lokalen Potentialunterschieden auf der Elektrodenoberfläche führen, was zu einer ungleichmäßigen Elektroabscheidung, insbesondere zu einer vorzeitigen Oberflächenbräunung und einer ungleichmäßigen Kupferschichtdicke führt. In der Praxis hat es Auswirkungen auf die Anwendung wichtiger Hotspots auf Leiterplatten. Daher sollten in der Elektrodenkonstruktionsphase der Elektrolytfluss und die Stromdichteverteilung im Voraus vorhergesagt werden und die Elektrodenkonstruktion nach diesem Gesetz durchgeführt werden, um die beste Geschwindigkeit und Gleichmäßigkeit der Elektroabscheidung zu erreichen.
Schließlich gibt es noch einen weiteren wichtigen Faktor, nämlich die Behandlung und Vorbereitung der Elektrodenoberfläche, die den Schlüssel zur Beeinflussung der Dicke der Kupferabscheidung und -beschichtung darstellt. Beispielsweise müssen vor der Kupferelektrolyse die Oberflächenglätte der Leiterplatte, die Entfernung von Adsorptionsmitteln und anderen Substanzen, die Entfernung von Zinnverbindungen (Sn) auf der Oberfläche und eine weitere Behandlung sichergestellt werden, um sicherzustellen, dass die Leiterplattenoberfläche erreicht wird idealer Oberflächenzustand vor der galvanischen Abscheidung. Andernfalls kann es bei der galvanischen Abscheidung zu Blasen oder einer ungleichmäßigen Kupferabscheidung kommen.
Es gibt viele Faktoren, die die Dicke der Kupferbeschichtung auf Leiterplatten beeinflussen, aber dazu gehören hauptsächlich Additive im Elektrolyten, Elektrodendesign und Elektrodenoberflächenbehandlung. Gleichzeitig haben diese Faktoren einen wichtigen Einfluss auf die Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten. Daher sollten bei der Herstellung von Leiterplatten alle diese Faktoren vollständig berücksichtigt und wissenschaftlich und angemessen kontrolliert werden, um eine optimale Kontrolle der Kupferbeschichtungsdicke auf der Leiterplatte sicherzustellen.
