Die Einführung des HDI-Laserbohrens
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Die HDI-Laserbohrtechnologie ist eine Technologie zum Bohren von Löchern in Leiterplatten (PCBs), die auch als High-Density-Integration-Technologie (HDI) bekannt ist. Es ist speziell für High-End-Leiterplatten konzipiert. Es beschleunigt den gesamten Designprozess mit kleinerer Apertur und kürzerer Zykluszeit.
HDI-Laserbohren hilft, die Integration von Leiterplattenschaltungen zu verbessern, ihre Funktionen zu verbessern, die Gesamtabmessungen zu reduzieren und das Anwendungsspektrum zu erweitern. Die HDI-Technologie verwendet Kohlenwasserstofflaser oder Wellenleiterlaser, um Löcher zu bohren. Es verwendet einen komplexen Prozess namens Lichtinfiltrationstechnologie, um das vom Laser bearbeitete Hohlfaser-Kunststoffrohr in eine feste Säule umzuwandeln.
Dann verwendet es einen Hochgeschwindigkeitsluftstrom, um die vom Laser gelöste Abfallsäule zu entfernen. Bei der Lichtinfiltrationstechnologie ist der Durchmesserbereich des Lochs sehr breit, von einigen Mikrometern bis zu Millimetern, und das hergestellte Material ist langlebig, hitzebeständig und nicht leicht zu verformen. Darüber hinaus hat die HDI-Technologie durch den Einsatz von Lasern die Umweltbelastung stark reduziert.
Die HDI-Technologie findet immer mehr Anwendung. Derzeit wird es flexibel auf verschiedene skalierbare elektronische Designs wie Mikrocontroller, hochintegrierte Prozessoren, Halbleiterwandler, drahtlose Kommunikationssysteme und andere elektronische Anwendungen angewendet.
