16 Schichten rückseitige Bohrplatine

Die 16-lagige Rückseitenbohrplatine weist eine hohe Dichte auf. Aufgrund ihrer 16 auf kleinem Raum verteilten Schichten ermöglichen sie Chipdesignern, viele elektrische Schaltkreise und Komponenten auf sehr kleinem Raum anzuordnen und so eine kompaktere und hochintegrierte Platine zu schaffen. Dies ist von entscheidender Bedeutung für moderne Mobilgeräte und andere Geräte, bei denen der Platz begrenzt ist.

Diese Platine kann eine bessere elektrische Leistung bieten. Dies liegt daran, dass die Schaltkreise auf der Leiterplatte dichter sind und ihre elektrischen Eigenschaften komplexer werden. Durch den Ausgleich dieser elektrischen Eigenschaften zwischen mehreren Schichten der Platine können Chipdesigner eine bessere Signalübertragung und eine hervorragende Entstörungsleistung erreichen.

Darüber hinaus kann die Platine auch eine höhere Fertigungseffizienz und eine bessere Zuverlässigkeit bringen. Der Hauptgrund dafür ist, dass dieser Prozess mehr Arbeit in relativ kurzer Zeit erledigen kann und gleichzeitig die Manipulation von PCB-Vorlagen durch den Menschen reduziert, was die Automatisierung von Produktion und Fertigung vereinfacht und erleichtert.

Mit der zunehmenden Nutzung mobiler Geräte und anderer kleiner Geräte werden 16-lagige Rückbohrplatinen nach und nach zu einer immer häufigeren Lösung. Seine Vorteile in Bezug auf Dichte, elektrische Leistung, Fertigungseffizienz und Zuverlässigkeit werden ihm in Zukunft einen größeren Marktanteil verschaffen.

Die Eigenschaften und Vorteile der 16-lagigen Rückseitenbohrplatine liegen auf der Hand. Erstens kann es komplexere Schaltungsdesigns unterstützen und dadurch mehr elektronische Komponenten auf demselben Raum hinzufügen. Zweitens ist seine Energieeffizienz höher als die einer typischen 8--Schicht-Leiterplatte, mit geringerem Übersprecheffekt und größerer Bandbreite, was bedeutet, dass es sich besser an Hochgeschwindigkeitsübertragung und Hochfrequenzanwendungen anpassen kann. Drittens kann die Leiterplatte mit 16--Schichtrückseite strengere Anforderungen an die Spannungsfestigkeit zwischen den Platinen erfüllen, Drahtinterferenzen verhindern und so die Stabilität und Zuverlässigkeit der Geräte gewährleisten.

Die größte Herausforderung im Produktionsprozess der 16-Layer Back Drilling-Leiterplatte ist die Kontrolle des Back Drillings. Die Kontrolle des Hinterbohrens muss durch Kontrolle der Plattenebene, Kontrolle der Bohrpositionsgenauigkeit und Bohrparameterkontrolle erreicht werden, wobei eine hochpräzise Steuerung der Bohrrichtung, des Abstands und der Position angestrebt wird und gleichzeitig die Höhe des Hinterbohrens sichergestellt wird. Darüber hinaus ist der Umgang mit Fremdkörpern und Spannungen während des Bohrvorgangs aufgrund der zunehmenden Anzahl von Schichten komplexer geworden. Um die Genauigkeit des Hinterbohrens zu kontrollieren, verstärkt Sihui Fuji die Kontrolle verschiedener Aspekte wie Materialien, Personal und Ausrüstung und strebt danach, sicherzustellen, dass sich alle Produktionselemente im besten Zustand befinden. Wir bieten dem Personal eine Kompetenzschulung an, um ihm ein umfassendes Verständnis der Eigenschaften von Materialien und Geräten sowie der Parameter und Verarbeitungsmöglichkeiten der Geräte zu vermitteln. Regelmäßige Wartung und Instandhaltung der Geräte, um Geräteausfälle zu reduzieren und die Geräteproduktivität zu verbessern.

Bild: 16 Lagen Rückseitenbohrung der Platine

Die 16-lagige Rückseitenbohrplatine hat ein breites Anwendungsspektrum im Kommunikationsbereich. Nachdem Sihui Fuji Erfahrungen in der Herstellung mehrerer Arten von Back-Drill-Leiterplatten gesammelt hat, verfügt es nun über Kenntnisse in der Produktionstechnologie dieses hoch- und mehrschichtigen Back-Drill-Substrats, das eine Massenproduktion und kurze Lieferzeiten ermöglicht.

Die Spezifikation der Musterplatine

Artikel: 16 Schichten Rückseitenbohrplatine

Schicht:16

Material:IT-9681TC

Plattenstärke: 2,2 ± 0,22 mm

Oberflächenbehandlung: ENIG

Anwendungsgebiet: Kommunikation

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