Kupfersäulen-PCB

Die Kupfersäulenplatte bezieht sich hier auf die Kupfersäule im Inneren der Platte. Die Formung einer solchen Kupfersäulenplatte erfolgt hauptsächlich durch Kontrolle der Bohrtiefe und anschließende Kupferplattierung. Bei der Herstellung dieser Platte ist die Bohrtiefe der wichtigste Kontrollpunkt.

Aus optischer Sicht gibt es 4 Spalten mit jeweils 1 Stück. Die Position außerhalb der Kupfersäule ist durch das Fräsen leer. Zusätzlich zur Verkupferung wird die Säulenoberfläche mit grünem Öl bedruckt. Im Gegensatz zu vielen Verdrahtungsplatinen weist diese Platine nicht viele Schaltkreismuster auf und ihr Gesamterscheinungsbild ist dreidimensionaler.

Bild: Kupfersäulenbrett

Die Spezifikation der Probe

Artikel:Kupfer-Säulenbrett

Schicht: 2

Material: S1000-2M

Plattenstärke: 1,9 ± 0,19 mm

Die Verwendung der Platine: internes RF-Gerät der 5G-Basisstation

Produktionsanforderungen

Die fertige Kupferdicke der Außenschicht ist größer oder gleich 35 µm;

Mindestdicke des Lochkupfers: 20 µm

Mindestbohrtiefe für Kupfer: φ0,20 mm

FAQ

1.Können Sie Leiterplattendesign anbieten?

Ja, wir können nach Ihren Anforderungen entwerfen.

2. Haben Sie ein eigenes Labor? Welche Tests können durchgeführt werden?

Ja, wir können elektrische Tests, Öltauchtests, konstante Temperatur- und Feuchtigkeitstests, Hochtemperatur-Alterungstests usw. durchführen.

3.Welche Systemzertifizierungen hat Ihr Unternehmen erhalten?

Die Systemzertifizierungen, die wir haben, sind: ISO9001 ISO14001 ISO13485 IATF16949.

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