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Recycling-Maschinenplatine

Das größte Merkmal der Leiterplatte der Recyclingmaschine ist, dass die Dicke des lokal galvanisierten Metalls 1,5 µm erreicht. Die lokale Elektrovergoldung ist eine Art Galvanisierung von Leiterplatten. Es verwendet eine Metallschicht, die durch Galvanisieren eines dünnen Films auf der Leiterplatte gebildet wird, um den lokalen Teil des... zu bedecken.

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Beschreibung

Das größte Merkmal der Leiterplatte der Recyclingmaschine ist, dass die Dicke des lokal galvanisierten Metalls 1,5 µm erreicht.

Die lokale Elektrovergoldung ist eine Art Galvanisierung von Leiterplatten. Dabei wird eine Metallschicht verwendet, die durch Galvanisieren eines dünnen Films auf der Leiterplatte gebildet wird, um den lokalen Teil der Leiterplatte abzudecken. Der Prozess der elektrischen Dickmetallbearbeitung muss durch professionelle Präzisionsverarbeitungstechnologie realisiert werden, sodass der technische Schwierigkeitsgrad der elektrischen Dickmetallbearbeitung viel höher ist als der der gewöhnlichen Galvanisierung und die Präzision erforderlich ist, um den Mikrometerbereich zu erreichen.

Es gibt drei Hauptvorteile von teilweise galvanisierten Kupferplatinen im Vergleich zu gewöhnlichen galvanisierten Kupferplatinen.

Erstens kann eine hohe Oberflächenleistung der Schaltung erreicht werden, indem die Leiterplatte mit elektrischem Dickgold behandelt wird. Aufgrund der geringen Größe der Goldschicht kann sie die Anforderungen an die Signalbreite erfüllen und eine gute dielektrische Reaktanz sowie ein gutes Verbindungsverhalten bei großen Strömen bieten. Darüber hinaus kann das lokale elektrische Dickgold eine glatte Goldbeschichtung bilden, die den Kurzschluss elektronischer Geräte verhindern kann, während die gewöhnliche galvanische Kupferfilmbeschichtung nur eine geringe Impedanz ergeben kann.

Zweitens kann die mit lokalem elektrischem Dickgold behandelte Leiterplatte ihre Korrosionsbeständigkeit und Hitzebeständigkeit verbessern. Generell gilt: Je dicker die Goldschicht ist, desto stärker ist ihre Korrosionsbeständigkeit. Die Goldschicht wird nicht durch äußere Schadstoffe erodiert und kann Komponenten in Umgebungen mit hohen Temperaturen gut schützen.

Schließlich kann die Temperatur beim Punktschweißen deutlich gesenkt werden, indem die Leiterplatte lokal mit elektrischem Dickmetall behandelt wird. Da die mit einer Goldschicht beschichtete Leiterplatte kleiner ist als die gewöhnliche galvanisierte Kupferleiterplatte, kann sie die Schweißtemperatur effektiv senken und so verhindern, dass die Komponenten durch eine zu hohe Schweißtemperatur beschädigt werden.