Sandwich-Kupferplatine

Sandwich-Kupfer-Leiterplatten sind eine Art Leiterplatte, die durch Zusammenpressen zweier Schichten unterschiedlicher Materialien hergestellt wird. Die mittlere Schicht dieser Leiterplatte ist eine Schicht Kupferfolie, die als Kühlkörper dienen und elektrische Verbindungen herstellen kann. Sandwich-Leiterplatten auf Kupferbasis bestehen aus verschiedenen Materialien, darunter Kupferfolie, Glasfaser, Harz und Metallkernmaterialien.

Sandwich-Kupfer-Leiterplatten bieten viele Vorteile, wie z. B. gute Wärmeleitfähigkeit, hohe Festigkeit, ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und gute Haltbarkeit. Im Vergleich zu herkömmlichen einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten können Sandwich-Leiterplatten auf Kupferbasis eine höhere Integration und eine stärkere Wärmeableitungsleistung bieten. Daher wird es häufig in Bereichen wie LED-Beleuchtung, Automobilelektronik, Leistungselektronik und industrieller Steuerung eingesetzt.

Das Design und die Produktion von Sandwich-Kupfer-Leiterplatten erfordern ein hohes Maß an Präzision und technischem Niveau. Im Entwurfsprozess müssen verschiedene Parameter der Leiterplatte berücksichtigt werden, wie z. B. Plattendicke, Anzahl der Schichten, Öffnung usw. Im Herstellungsprozess sind komplexe Vorgänge erforderlich, wie z. B. Kupferfolienpressen, Bohren, Kupfer Plattieren und Schneiden.

Bei dieser Platine handelt es sich um eine Starrflex-Leiterplatte und es handelt sich zudem um eine effiziente Platine. Es besteht aus herkömmlichen starren Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten mit einer Mittelschicht aus Kupfer.

Die Eigenschaften von Sandwich-Kupferplatten sind Flexibilität und Biegbarkeit, was den Einsatz als Leiterplatten ermöglicht, die Flexibilität und Biegung erfordern. Es kann nicht nur Signale und Stromversorgungen verarbeiten, sondern auch Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Datenübertragungen bewältigen. Gleichzeitig kann es in engen oder komplexen Räumen angeordnet werden, um den Anforderungen elektronischer Geräte besser gerecht zu werden.

Zu den Materialeigenschaften von Sandwich-Kupfer-Leiterplatten gehören Stoßdämpfung, Schutz und Hochtemperatureigenschaften, die den Betrieb in rauen Umgebungen ermöglichen. Aufgrund der hohen technischen und materiellen Anforderungen ist der Preis der Platinen im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten höher. Sihui Fuji verfügt nun über die entsprechende Produktionstechnologie, um Produktionsdienstleistungen für solche Substrate anzubieten und so die Qualität zu gewährleisten und den Kunden gleichzeitig einen angemessenen Preis zu bieten.

Die Sandwich-Kupferplatine ist eine leistungsstarke und äußerst zuverlässige Leiterplatte mit einem breiten Anwendungsspektrum. Es kann die vielfältigen Anforderungen von Industriesteuerungen, Automobilelektronik, LED-Beleuchtung und anderen Bereichen erfüllen. In der zukünftigen Entwicklung werden Sandwich-Leiterplatten auf Kupferbasis immer beliebter und häufiger eingesetzt.

Bild: Sandwich-Kupferplatine

Die Spezifikation der Musterplatine

Artikel: Sandwich-Kupferplatine

Schicht:3

Material:IF-2LD+S1000-2MB+Kupferkernmaterial

Plattenstärke: 1,5 ± 0 0,15 mm

Charakteristisch: starr-flexibel, Kupferdicke der Innen- und Außenschicht

Oberflächenbehandlung: ENIG

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