10-lagiges PCB-Laserbohren

Wie der Name schon sagt, beträgt die Anzahl der Schichten 10, und die Leiterplatte, die das Laserbohrverfahren verwendet, wird als 10-Schicht-PCB-Laserbohren bezeichnet. Bei der Leiterplattenherstellung werden Durchgangslöcher (TH) und Sacklöcher mit Bohrer bzw. Laserbohrer bearbeitet. Mit dem geringen Gewicht und der hohen Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte hat sich die Leiterplatte zu einem kleinen Durchmesser und einer hohen Präzision entwickelt, insbesondere die äußere Schicht von Halbleiterkomponenten, die sich rasch zur Miniaturisierung der Leiterbreite und des kleinen Durchmessers von Sacklöchern (BH) entwickelt hat. , die Erhöhung der Lochzahl und Mehrschichtigkeit.

Aufgrund der hohen Anforderungen an die Bohrgenauigkeit wird die Laserbohrtechnologie immer häufiger in der Leiterplattenbearbeitung eingesetzt. Die Hauptfunktion des Laserbohrens besteht darin, die zu bearbeitenden Substratmaterialien schnell zu entfernen, was hauptsächlich auf der photothermischen Ablation und der photochemischen Ablation oder Entfernung beruht.

Derzeit hat unser Unternehmen erhebliche Fortschritte beim Laserbohren von Platinen gemacht und beherrscht relevante Technologien.

Merkmal

Laserbohren erfordert eine hohe Genauigkeit der Lochausrichtung.

Bei hochenergetischer Laserbestrahlung bleiben karbonisierte Substanzen leicht im Loch zurück.

Bild: 10-lagiges PCB-Laserbohren

Technische Kapazität

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