8-lagiges PCB-Laserbohren

Kurz gesagt bezieht sich die 8-Lagen-Laserbohrplatine auf eine Leiterplatte mit 8 Schichten und Laserbearbeitungstechnologie.

Mit der rasanten Entwicklung der Mikroelektroniktechnologie werden immer mehr integrierte Schaltkreise weit verbreitet. Mit dem Fortschritt der Mikromontagetechnologie entwickelt sich die Herstellung von Leiterplatten (PCB) in Richtung Laminierung und Multifunktionalität, wodurch die grafischen Drähte der gedruckten Schaltung dünn und mikroporös mit engen Abständen werden. Die bei der Bearbeitung eingesetzte mechanische Bohrtechnik kann den Anforderungen nicht mehr gerecht werden und es hat sich rasant ein neuartiges mikroporöses Bearbeitungsverfahren entwickelt, nämlich die Laserbohrtechnik.

Merkmal

Schicht: generell hoch und mehrschichtig

Lochort: kleiner Lochdurchmesser, meist blinde, vergrabene Löcher

Bild: 10-lagiges PCB-Laserbohren

Technische Kapazität

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