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10L HDI-Board

Beschreibung

Die 10-Lagen-HDI-Platine ist eine hochdichte Verbindungsplatine mit 10 Lagen, die auch als 10-Lagen-HDI-Leiterplatte oder 10-Lagen-HDI-Leiterplatte bezeichnet werden kann. High Density Interconnection (HDI) PCB ist eine Art PCB (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit hoher Schaltungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikro-Sackloch- und Buried-Hole-Technologie.

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnection) enthalten normalerweise Laser-Sacklöcher und mechanische Sacklöcher. Im Allgemeinen wird die Leitung zwischen der inneren und der äußeren Schicht durch Prozesse wie vergrabenes Loch, Sackloch, überlappendes Loch, versetztes Loch, Kreuzblindvergrabung, Durchgangsloch, Sacklochfüllungsgalvanisierung, dünne Linien, kleine Lücken und Mikrolöcher auf dem Loch realisiert Unterlage. Im Allgemeinen beträgt der Durchmesser eines blinden, vergrabenen Lochs nicht mehr als 6 mm.

Unter der Voraussetzung, dass elektronische Produkte tendenziell multifunktional und komplex sind, wird der Kontaktabstand integrierter Schaltkreiskomponenten verringert und die Geschwindigkeit der Signalübertragung relativ erhöht, was zu einer Erhöhung der Anzahl von Verbindungen und einer lokalen Verkürzung der Verbindungen führt Länge der Verkabelung zwischen Punkten. Um das Ziel zu erreichen, ist der Einsatz einer hochdichten Verkabelungskonfiguration und mikroporöser Technologie erforderlich.