Anylayer HDI-Board

Mit der Entwicklung hochstufiger Verbindungstechnologie hat Anylayer HDI nach und nach die Aufmerksamkeit der Menschen auf sich gezogen. Insbesondere in den letzten Jahren hat sich HDI mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie schrittweise zu mehrstufigen und beliebigen Schichten entwickelt. Es kann vorhergesagt werden, dass jede Schicht HDI der unvermeidliche Trend bei der Entwicklung intelligenter elektronischer Geräte in der Zukunft ist.

Die Verbindung zwischen HDI-Platinenschichten umfasst hauptsächlich die folgenden Designs: versetzte Lochverbindung, Kreuzschichtverbindung, Leiterverbindung und Lochstapelverbindung, wobei die Lochstapelverbindung den geringsten Platz einnimmt. Im Vergleich zu herkömmlichen HDI-Boards der ersten und zweiten Stufe ist die HDI-Herstellung jeder Schicht schwieriger. Es zeichnet sich durch eine hohe Dichte, einen langen Produktionsprozess und einen höheren Preis als herkömmliche HDI-Platten aus.

Merkmal

Insgesamt ist der Produktionsprozess von HDI-Platten komplex und es gibt viele Prozesse. Es dauert lange und viele Male, bis die Produktion abgeschlossen ist. Es werden hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Schrumpfungskontrolle bei der Herstellung jeder Schicht gestellt. Gleichzeitig gelten auch hohe Standards in Bezug auf Materialien, Ausrüstung, Umwelt, Techniker usw.

Derzeit arbeitet unser Unternehmen auf der Grundlage ausgereifter HDI 1~3-Produktionstechnologie und Erfahrung hart in Richtung High- und Multi-Layer- sowie Anylayer-Technologie.

4Layer Anylayer	8Layer Anylayer

Technische Kapazität

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