Mit Harz verstopfte Platine

Unter Resin Plugd Board versteht man die Leiterplatte, die im Resin Plug-Verfahren hergestellt wird. Neben dem durch Harz verstopften Verfahren gibt es auch das durch Lötstopplack verstopfte Verfahren (Verfahren mit verstopfter grüner Tinte).

In den letzten Jahren wurde mit der Entwicklung der Miniaturisierung von Baugruppenkomponenten die Verdrahtungsdichte von Leiterplatten kontinuierlich verbessert, und die Flächendichte der ursprünglich schrumpfenden Öffnung, Leitungsbreite und Leitungsabstände ist zu einem Engpass geworden. Die Erhöhung der dreidimensionalen Dichte ist zu einem neuen Durchbruch geworden.

Auf dieser Grundlage entwerfen viele Kunden das Durchgangsloch oder Sackloch im Anschlusspad, das als Innenloch des Pads bezeichnet wird. Damit einher geht die Gestaltung des mit Harz verstopften Lochs im Pad. Das heißt, das Durchgangsloch mit Harz verstopfen, nach dem Aushärten schleifen und mit Schleifband glätten, überschüssiges Harz aus dem Loch entfernen und dann Kupfer versenken, Strom aufbringen und Schaltpläne auf der Oberfläche des Stopfenlochs erstellen.

Unterschied zwischen mit Harz verstopfter und mit grüner Tinte verstopfter Platine

Bevor das Harz-Plug-Hole-Verfahren populär wurde, verwendeten Leiterplattenhersteller im Allgemeinen das Green Oil Plug-Verfahren mit einem relativ einfachen Verfahren, aber die Green Oil Plug-Loch-Platine schrumpfte nach dem Aushärten, was den Anforderungen des Benutzers an eine hohe Fülle nicht gerecht werden konnte. Beim Harzverstopfungsverfahren wird Harz verwendet, um das eingebettete Loch der HDI-Innenschicht vor dem Pressen zu verstopfen, wodurch die durch die verstopfte grüne Tinte verursachten Probleme perfekt gelöst werden und der Widerspruch zwischen der Dickensteuerung der Pressmediumschicht und dem Design der Innenschicht ausgeglichen wird Schicht HDI-Lochfüllung.

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