Vergrabenes Lochbrett

Bei der vergrabenen Lochplatine wird, wie der Name schon sagt, das Loch im Inneren der Leiterplatte vergraben, d. Es handelt sich um eine wichtige Verarbeitungstechnologie im Herstellungsprozess von Leiterplatten und auch um ein wichtiges Bindeglied zur Gewährleistung der hohen Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten.

Vorteile von vergrabenen Lochplatten

Es kann die Dichte der Leiterplatte erhöhen, elektromagnetische Störungen und Übersprechen der Leiterplatte verringern, gleichzeitig die Miniaturisierung der Leiterplattengröße fördern und die mechanische Festigkeit und Stabilität verbessern der Platine.

Es kann die Anzahl der Schichten der Leiterplatte verringern, die Dicke der Leiterplatte verringern, das Gewicht der gesamten Leiterplatte verringern und auch die Herstellungskosten der Leiterplatte senken.

Kontrollpunkte im Vergrabenlochprozess

Beim Einbetten von Löchern in die Leiterplatte sollte darauf geachtet werden, die Genauigkeit des Lochdurchmessers und die Übereinstimmung der Lochpositionen zu kontrollieren, um Lochversetzungen und -kreuzungen zu vermeiden und so die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.

Das Vergraben von Löchern in Leiterplatten ist ein unverzichtbarer Prozess im Herstellungsprozess von Leiterplatten, der eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der elektrischen Leistung, mechanischen Festigkeit und Zuverlässigkeit von Leiterplatten spielt.

Vorteile der in Fuji verwendeten Ausrüstung:

Stellen Sie sicher, dass die Ausrüstung die bestmögliche Leistung bietet, um höchste Genauigkeit zu gewährleisten.

Eine stabile Geräteleistung wird durch geringere Abweichungen gewährleistet

Kann detaillierte Herstellungsbedingungen bereitstellen

Fujis Managementmethoden:

Tägliche Kontrolle und regelmäßige Überprüfung des Zustands der Ausrüstung

Vor der Herstellung noch einmal prüfen und bestätigen

Führen Sie mindestens eine monatliche Wartung durch.

Die Spezifikation der Musterplatine

Artikel: Vergrabenes Lochbrett

Schicht:6

Material:SY FR-4 S1000H

Merkmal: vergrabenes Loch

Oberflächenbehandlung: ENIG

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