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Fünfstufiges Laserbohren von Leiterplatten

Die fünfstufige Laserbohrplatine ist eine 18-lagige Mehrschichtplatine. Unter diesen beträgt die dielektrische Dicke der Platine 200 µm und der Durchmesser des Laserbohrens beträgt 0,20 mm, was durch den Prozess des Laserbohrens und Harzstopfens hergestellt wird. Die Mindestlochkupferstärke beträgt 18 µm, die...

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Beschreibung

Die fünfstufige Laserbohrplatine ist eine 18-lagige Mehrschichtplatine. Unter diesen beträgt die dielektrische Dicke der Platine 2 00 um und der Durchmesser des Laserbohrens beträgt 0,20 mm, was durch den Prozess des Laserbohrens und Harzstopfens hergestellt wird. Der minimale Lochkupfer beträgt 18 µm, der durchschnittliche Lochkupfer beträgt 20 µm und der minimale Kupferlochbohrer hat einen Durchmesser von 0,25 mm.

Mit dem zunehmenden Trend moderner elektronischer Produkte zu Portabilität, Miniaturisierung, hoher Integration und hoher Leistung gibt es immer mehr Mikrodurchkontaktierungen und Sacklöcher zwischen verschiedenen Schaltungsebenen. Das traditionelle mechanische Bohren kann den Anforderungen der technologischen Entwicklung nicht mehr gerecht werden und wurde durch die Lasertechnologie ersetzt. Laser zeichnen sich durch Eigenschaften wie hohe Helligkeit, hohe Direktionalität, hohe Monochromatizität und hohe Kohärenz aus, was dem Laserbohren im Vergleich zum mechanischen Bohren beispiellose Vorteile bringt.

Beim Laserbohren handelt es sich um eine berührungslose Bearbeitung, die keinen direkten Einfluss auf das Substrat hat und keine mechanische Verformung des Substrats verursacht. Beim Laserbohren werden beim mechanischen Bohren keine Schneidwerkzeuge verwendet, und es entstehen keine Schnittkräfte oder andere Auswirkungen auf das Substrat. Aufgrund der hohen Energiedichte, der schnellen Bearbeitungsgeschwindigkeit und der lokalen Bearbeitung von Laserstrahlen beim Laserbohren hat es kaum oder gar keine Auswirkungen auf nicht laserbestrahlte Bereiche. Daher ist die von der Wärme betroffene Fläche klein und die thermische Verformung des Substrats gering. Laserstrahlen lassen sich leicht führen, fokussieren und ihre Richtung ändern, sodass sie problemlos mit CNC-Systemen zusammenarbeiten und komplexe Substrate bearbeiten können. Sie stellen daher eine äußerst flexible Verarbeitungsmethode dar. Hohe Produktionseffizienz, stabile und zuverlässige Verarbeitungsqualität.

Natürlich hat das Laserbohren auch seine Nachteile. Die häufigsten Fehler beim Laserbohren sind eine Fehlausrichtung der Bohrposition und eine falsche Lochform. Die Hauptfaktoren, die die Qualität des Laserbohrens beeinflussen, sind: Materialien (einschließlich Kupferfoliendicke, Harztyp, Isolierschichtdicke, Verstärkungsmaterialtyp) und Lasersystemfähigkeit (einschließlich Durchgangslochverteilung, Durchgangslochabstand, Laserwellenlänge, Laserimpulsbreite, und Bohranpassungsfähigkeit verschiedener Materialien).

Five stages laser drilling pcb

Bild: Laserbohren einer Leiterplatte in fünf Stufen

Im Vergleich zur herkömmlichen Leiterplattenbearbeitungstechnologie bietet das Laserbohren von Leiterplatten folgende Vorteile:

Hohe Genauigkeit:Durch das Laserbohren von Leiterplatten können hochpräzise Bohrungen und Schnitte mit einer Öffnungsgenauigkeit von 0,001 bis 0,005 Millimetern und einem Lochabstand und einer Schaltkreisbreite von 0,02 Millimetern erreicht werden . Dadurch werden die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte erheblich verbessert.

Hohe Effizienz:Die Laserbohrplatine übernimmt die vollautomatische Produktion und die Bohr- und Schnittgeschwindigkeit ist hoch, wodurch die Produktionseffizienz und Produktivität verbessert werden.

Breite Anwendbarkeit:Laserbohrplatinen können eine steuerbare Bohrtiefe haben, die den Verarbeitungsanforderungen verschiedener Leiterplatten gerecht wird und sich besonders für die Verarbeitung von Leiterplatten mit hoher Dichte, kleiner Apertur, feinen Schaltkreisen und Hochfrequenz eignet.

Umweltfreundlicher:Die Laserbohrplatine benötigt keine Chemikalien und gefährlichen Güter und ist daher umweltfreundlicher.

Die Produktionsschwierigkeiten beim fünfstufigen Laserbohren von Leiterplatten sind hoch, was entsprechend höhere Anforderungen an die Leiterplattenhersteller stellt. Als Leiterplattenhersteller mit 13 Jahren Produktionserfahrung geht Sihui Fuji von 5S aus, stärkt kontinuierlich die Schulung und Ausbildung des Personals, kauft neue, fortschrittliche Geräte, verwendet hochwertige Materialien, übernimmt fortschrittliche Produktionsmethoden und kontrolliert verschiedene Aspekte von Einsätze vor Ort. In allen Bereichen der Produktion werden Anstrengungen unternommen, um die Produktqualität zu verbessern und den Kunden zuverlässige und qualitativ hochwertige Leiterplatten zu liefern.

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