Leiterplatte mit gemischtem Druck

Beim Mischpressen handelt es sich um eine Leiterplatte, bei der verschiedene Materialien gemischt und miteinander laminiert werden.

Um den Entwicklungsanforderungen einer hohen Integration und Miniaturisierung elektronischer Produkte gerecht zu werden, entwickeln sich Leiterplatten derzeit unter der Prämisse, die guten elektrischen und thermischen Eigenschaften elektronischer Produkte zu erfüllen, auch in Richtung des Trends zu dünn und kurz um die Größe und Gesamtdicke des Leiterplattensubstrats zu reduzieren. Dies bedeutet einerseits, die Verdrahtungsdichte jeder Schicht der Leiterplatte zu erhöhen und andererseits die Dicke des isolierenden dielektrischen Materials zu verringern. Bei der Herstellung von Leiterplatten, insbesondere von mehrschichtigen Leiterplatten, müssen Leiterplatten aus unterschiedlichen Materialien miteinander vermischt werden. Dieser Prozessschritt wird in der Industrie als Laminieren bezeichnet.

Die gemischte Druckplatte wird hauptsächlich in Hochfrequenz-Mehrschichtplatten verwendet, und die Verwendung der gemischten Platte berücksichtigt hauptsächlich drei Aspekte:

1. Kosten

Hochfrequenzleitungen sind wesentlich teurer als FR4-Materialien und es gibt Unterschiede in den elektrischen Leistungsanforderungen der Leitungen aus Verbundlaminat. Um Kosten zu sparen, können allgemeine FR4-Materialien für die Teile des Substrats verwendet werden, die geringe Anforderungen an die elektrische Leistung stellen, und Hochfrequenzmaterialien können für die Teile verwendet werden, die hohe Anforderungen an die elektrische Leistung stellen.

2. Zuverlässigkeit

Da einige Materialien die Eigenschaften eines hohen CTE aufweisen, können PCB-Materialien mit hohen CTE-Werten die Zuverlässigkeit verbessern.

3. Elektrische Leistung

Ein weiterer Zweck des Mischpressens mit verschiedenen Materialien besteht darin, die elektrischen Leistungsanforderungen des Substrats zu erfüllen.

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