Hochfrequenzplatine für 5G-Produkte

Mit der Entwicklung und dem Aufbau der 5G-Kommunikation besteht in der Elektronikgeräteindustrie ein steigender Bedarf an Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Substratmaterialien für Hochfrequenz-Leiterplatten müssen eine gute Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit, Schälfestigkeit usw. aufweisen. Im Allgemeinen kann Hochfrequenz als Frequenz über 1 GHz definiert werden.

Merkmal

Die in 5G-Produkten verwendeten Leiterplatten zeichnen sich vor allem durch eine hohe Schichtanzahl, ein hohes Seitenverhältnis, eine hohe Dichte und eine hohe Übertragungsrate aus.

Bei Hochfrequenz-Leiterplatten unterscheidet sich die Verarbeitungstechnologie im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten nicht wesentlich, und der Schlüssel liegt in der Materialauswahl.

Bei der Materialauswahl werden hauptsächlich dielektrische Eigenschaften, Wärmebeständigkeit, mechanische Eigenschaften und Produktionskosten berücksichtigt.

Technische Kapazität

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