58 Schichten Prüfmaschinenplatine
Diese 58-Lagen-Ultra-Hoch-Lagen-Präzisions-PCB ist speziell für High-End-Testgeräte konzipiert und hat eine fertige Platinendicke von 5,5 mm. Mit dem hochwertigen Panasonic M6G-Hochgeschwindigkeitssubstrat handelt es sich um eine High-End-Leiterplatte für extreme Prozesse in der Branche. Es überwindet herkömmliche Fertigungsengpässe und erreicht ein ultra-hohes Platinen--zu-Seitenverhältnis von 28:1 und eine ultra-Feinschaltungsfähigkeit von 0,07 mm/0,08 mm. Die ultra-mehrschichtige Stapelstruktur unterstützt ein massives, unabhängiges Signalkanallayout und sorgt für eine zuverlässige Leitung in tiefen Löchern, eine ultra-dichte Feinleitung-und eine hervorragende Dimensionsstabilität. Es erfüllt die strengen Anforderungen hochpräziser Chiptests, der Erfassung schwacher Signale und synchroner Mehrkanaltests vollständig und dient als zentrales Träger-Mainboard für anspruchsvolle Testgeräte.
Beschreibung
Kernspezifikationen
- Schichten: 58 Schichten
- Dicke der fertigen Platte: 5,5 mm
- Seitenverhältnis von Brett-zu-Loch: 28:1 ultrahohes Seitenverhältnis, ermöglicht zuverlässige Galvanisierung und Leitung für mikrotiefe Löcher auf dicken Platinen
- Linienbreite/-abstand: 0,07 mm / 0,08 mm ultrafeine Schaltung, die die Verdrahtungsdichte erheblich verbessert
- Material: Panasonic M6G-Hochgeschwindigkeitssubstrat mit hervorragender Hitzebeständigkeit, geringer Wärmeausdehnung und stabiler Impedanzleistung
Kernvorteile
- 58-Layer Ultra-hoher Stack-, starke Multi-Channel-Integration: Der 58-Schichten-Stack mit hoher-Dichte-verteilt Signalschichten, Leistungsschichten und Erdungsschichten sinnvoll und unterstützt Hunderte von unabhängigen Testsignalkanälen ohne Spleißen mehrerer Platinen, was die interne Struktur von Testgeräten vereinfacht. Die professionelle Mehrfachlaminierungstechnologie kontrolliert effektiv die Verwerfung und Verformung der Platine und sorgt so für eine hohe Montagegenauigkeit und stabile elektrische Parameter bei langfristigen kontinuierlichen Tests.
- 28:1 Extremes Seitenverhältnis, Null-defekte Tiefen-Lochleitung: Um die Verarbeitungsschwierigkeiten von Mikrolöchern auf 5,5 mm dicken Platinen zu beseitigen, werden Präzisions-Tieflochbohrungen und eine gleichmäßig dicke Kupfer-Galvanisierungstechnologie eingesetzt. Die Lochwände verfügen über eine vollständige Beschichtung ohne Hohlräume oder Risse, was eine äußerst konsistente Durchleitung gewährleistet und Testdatenfehler aufgrund von schlechtem Kontakt eliminiert, um genaue und zuverlässige Erkennungsergebnisse zu gewährleisten.
- Ultra-feine 0,07-mm-Schaltung für dichte Mikrochip-Verkabelung: Die ultrafeine Linienbreite von 0,07 mm und der Linienabstand von 0,08 mm maximieren die Verdrahtungskapazität pro Flächeneinheit. Es eignet sich perfekt für die dichte Anordnung von Mikro-BGA-Chips und Sondentestmodulen mit hoher{4}Dichte und zeichnet sich durch einen geringen Übertragungsverlust schwacher Signale und eine starke Anti-Interferenzfähigkeit für hochpräzise Mikrosignalerfassungsszenarien aus.
- Hoch-stabiles Panasonic M6G-Substrat für den Langzeitbetrieb: Das industrielle Hochgeschwindigkeitssubstrat M6G von Panasonic verfügt über eine hohe Tg, geringe Wärmeausdehnung, hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit. Es verhindert Delaminierung und Blasenbildung nach mehreren Hochtemperatur-Laminierzyklen. Mit konstanter Impedanz und vernachlässigbaren Dimensions- und elektrischen Schwankungen unter Temperaturwechselbedingungen eignet es sich hervorragend für langfristige -wiederholte Einschaltprüfungen- von Präzisionsprüfgeräten.
Anwendungsfelder
Chip-Sonden-Testgeräte, automatische Halbleitererkennungsgeräte, hochpräzise Signaltestinstrumente, Präzisionstest-Mainboards für die Industriesteuerung und Labor-Mehrkanal-Teststeuerungssysteme.
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