26-lagiges Routing-Tiefenkontrolliertes Board
Diese 26-Schichten mit hoher-Tiefensteuerung-gesteuerter Routing-Leiterplatte verfügen über eine fertige Platinendicke von 2,8 mm und werden mit dem hoch-zuverlässigen TUC TU-872SLK-Substrat hergestellt. Mithilfe eines professionellen Prozesses der Durchgangslochleitung + hochpräziser, tiefen-gesteuerter Stufenrillenführung wird es einer Vollvergoldung der Platine sowie einer sekundären, unabhängigen Vergoldung für Stufenrillen unterzogen. Es wurde speziell für die speziellen strukturellen Installations- und Höhenunterschiede-Anforderungen von High-End-Kommunikations-Mainboards entwickelt und behebt häufige Mängel herkömmlicher Leiterplatten, wie z. B. inkompatible, speziell geformte Montage, schlechte lokale Leitung und leichte Oxidation von Stufenpositionen. Mit hoher -Dichte für mehrschichtiges Routing, präziser Strukturtoleranz und ausgezeichneter Oxidationsbeständigkeit ist es eine hochpassende Präzisions-PCB-Lösung für Premium-Kommunikations-Mainboards.
Beschreibung
Kernspezifikationen
- Schichten: 26 Schichten
- Dicke der fertigen Platte: 2,8 mm
- Material: TUC TU-872SLK industrielles, hoch-zuverlässiges Substrat mit hervorragender Hitzebeständigkeit und hoher Dimensionsstabilität, geeignet für die mehrschichtige Laminierung dicker Platten
- Kernprozess: Durch-Lochleitung + hoch-tiefe-kontrollierte Stufennutführung mit kontrollierbarer Tiefentoleranz und glatter Ebenheit
- Oberflächenbehandlung: Vollständige-Platinenvergoldung + sekundäre unabhängige Goldplattierung für abgestufte Rillen, wodurch die Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit der Platinen- und Rillenkontaktflächen effektiv verbessert werden
Kernvorteile
- Hoch-präzises, tiefen-gesteuertes Routing für Sondermontagen: Dank der professionellen tiefen{0}kontrollierten Fräsformtechnologie liefern die abgestuften Rillen eine genaue Tiefe und Ebenheit mit gratfreien, glatten Rillenwänden. Es passt perfekt zu speziell-geformten Komponenten und Höhen-Unterschiedssteckern-in Modulen von Kommunikations-Mainboards, vermeidet Montagestörungen und schlechte Passung und bietet im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten eine hervorragende strukturelle Kompatibilität.
- Doppelter Vergoldungsprozess für höhere Stabilität: Im Gegensatz zur herkömmlichen einseitigen Vergoldung gewährleistet der doppelte Vergoldungsprozess sowohl für die gesamte Platine als auch für die abgestuften Rillen eine hervorragende Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit der Rillenkontaktpositionen. Es verhindert Oxidation und schlechten Kontakt bei längerem -Verstopfen und Hochfrequenzbetrieb und verbessert so die Gesamtstabilität der Ausrüstung erheblich.
- Premium-TUC-Substrat für hohe Massenausbeute: Das TUC TU-872SLK-Substrat zeichnet sich durch eine hohe Tg, geringe Wärmeausdehnung sowie hervorragende Feuchtigkeits- und Alterungsbeständigkeit aus. Es vermeidet Delaminierung, Blasenbildung und Verformung bei mehreren Laminierungsprozessen für 26-lagige Platinen und gewährleistet so eine hohe Maßhaltigkeit und stabile elektrische Leistung zur Anpassung an den langfristigen Dauerbetrieb von Kommunikationsgeräten.
- Verbundstruktur mit hoher Integration: Die Durchgangslochstruktur gewährleistet eine integrale elektrische Leitung, während die tiefen-gesteuerten Stufennuten spezielle strukturelle Montage- und lokale Funktionsanforderungen erfüllen. Die integrierte Platine ermöglicht ein Routing mit hoher -Dichte und eine spezielle-geformte Installation ohne sekundäre Verarbeitung, wodurch die gesamte Gerätestruktur vereinfacht und die Montagekosten gesenkt werden.
Anwendungsfelder
Weit verbreitet in High-End-Kommunikations-Mainboards, Kommunikations-Switching-Mainboards, Netzwerkgeräte-Kern-Mainboards, Präzisions-Kommunikationsmodul-Trägerplatinen und anderen Premium-Kommunikationsgeräten.
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