Multi -Layer -PCB mit blindem Lochbrett

Das blinde Loch ist ein Durchgangsloch, das die Oberflächenschicht und die innere Schicht verbindet, ohne die gesamte Platte . Multi-Layer-Leiterplatte zu durchdringen, wie der Name vorschlägt, ist eine Leiterplatte mit mehr als zwei Ebenen, die als Mehrschicht . bezeichnet werden kann

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Beschreibung

Das blinde Loch ist ein durchleitendes Loch, das die Oberflächenschicht und die innere Schicht verbindet, ohne die gesamte Platte zu durchdringen . Multi-Layer-Leiterplatte, wie der Name schon sagt, ist eine Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten, die als Mehrschicht-Multi-Schayer-Loch-Loch-Loch-Loch-Loch mit zwei Lochhlocken und zwei Schichten und zwei Schichten und zwei Schichten auf den Blindenhöhen und zwei Schichten in den Blindenhöhen und auf zwei Schichten in den Blindenhöhen in den Blindenhöhen und auf zwei Schichten in den Blindenhöhen in den Blindenhöfen werden. Die oberen und unteren Oberflächen der gedruckten Leiterplatte mit einer bestimmten Tiefe und werden verwendet, um die Oberflächenlinie und die innere Linie unter . zu verbinden

In the process of PCB production, blind hole making is the key technology in HDI production, mainly focusing on laser drilling. In the process of laser drilling, it is very important to control the aperture. The main factors affecting the blind hole diameter are wavelength, laser type and diameter, focusing distance, etc. The beam diameter is the key to Kontrolle der Apertur .