Kupfergrundplatte mit Sackloch

Kupfergrundplatte mit Sackloch

Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei dem Substrat auf Kupferbasis mit Sacklöchern um eine Leiterplatte auf Kupferbasis mit Sacklöchern. Aus Sicht der Materialeigenschaften gehören Sackloch-Kupfergrundplatten zur Kategorie der Kupfergrundplatten.

Beschreibung

Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei dem Substrat auf Kupferbasis mit Sacklöchern um eine Leiterplatte auf Kupferbasis mit Sacklöchern.

 

Aus Sicht der Materialeigenschaften gehören Sackloch-Kupfergrundplatten zur Kategorie der Kupfergrundplatten. Neben der Kupfergrundplatte, der Aluminiumbasis und der Eisenbasis sind alle Metallgrundplatten vorhanden. Kupfersubstrat ist das teuerste unter den Metallsubstraten. Seine Wärmeleitungswirkung ist um ein Vielfaches besser als bei Aluminiumsubstrat und Eisensubstrat.

 

Es eignet sich für Hochfrequenzschaltungen, Regionen mit großen Schwankungen bei hohen und niedrigen Temperaturen sowie für die Wärmeableitungs- und Gebäudedekorationsindustrie von Präzisionskommunikationsgeräten. Das Material der Grundplatte aus Sacklochkupfer gehört zur Kupferbasis, einschließlich der Verarbeitungstechnologie des Sacklochs.

 

Sacklöcher sind eine Struktur, die häufig im Produktionsprozess von Leiterplatten verwendet wird. Aufgrund der Tatsache, dass die meisten aktuellen Sackloch-Herstellungsprozesse die Form einer Gong-Platte annehmen, übernimmt das mit Sacklöchern im Stand der Technik ausgestattete Substrat üblicherweise das harte Verbundsubstrat.

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Artikel: Kupfergrundplatte mit Sackloch
Cu-Folie: 35μm
Kern: 0,1 mm
Cu-Folie: 35μm
Dielektrikum: 0,1 mm
Cu-Folie: 1,0mm

 

Technische Kapazität

4

 

 

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