42-lagiges Back-Bohrbrett

Kernspezifikationen

• Schichten: 42 Schichten
• Dicke der fertigen Platte: 6,75 mm
• Kernprozess: 17 Arten von Präzisions-Hinterbohrtechnologien mit einer Tiefentoleranz von 150 ± 50 μm, die sich an komplexe Schaltungsdesigns mit unterschiedlichen Lochspezifikationen anpassen
• Material: TU-933 + HVLP4-Verbundsubstrat für hohe-Frequenzen, das eine hohe strukturelle Festigkeit und einen extrem-niedrigen-Hochfrequenzverlust kombiniert und sich für die Laminierung von extrem-hohen-Schichtdicken eignet
• Anwendung: 5G-Hochgeschwindigkeits-Kommunikations-Backplanes, Kern-Kommunikationsübertragungs-Backplanes und andere hochpräzise Kommunikationsgeräte

Kernvorteile

• Präzisions-Rückbohrer mit mehreren-Spezifikationen für optimierte Signalintegrität: Der Prozess unterstützt 17 differenzierte Hinterbohrspezifikationen mit präziser Tiefenkontrolle bei 150 ± 50 μm, eliminiert Via-Stubs vollständig und reduziert Signalreflexion, Dämpfung und Übersprechen. Es löst häufige industrielle Probleme wie Signalverzerrung und Verzögerung bei der 5G-Hochfrequenz- und -Hochgeschwindigkeitsübertragung, gewährleistet eine stabile Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und passt sich an komplexe Mehrkanal-Kommunikationsschaltungslayouts an.
• 42-Schichten, ultra-dicker Stapel mit starker Tragfähigkeit: Der 42-lagige, hoch-präzise Stapel-und die 6,75 mm dicke Platine verfügen über gut-strukturierte, unterteilte Leistungs-, Erdungs- und Signalschichten und ermöglichen eine unabhängige Mehrkanal-Signalübertragung und eine stabile Hochstrom-Stromversorgung mit hervorragender EMI-Abschirmleistung. Dank der präzisen Multi-Lamination-Technologie zur Kontrolle von Verzug und Verformung zeichnet sich die Platine durch einen hohen Montagepassgrad und eine stabile elektrische Leistung ohne Drift im Langzeitbetrieb aus.
• Hochleistungs-Verbundsubstrat für überlegene Hochfrequenz-Anpassungsfähigkeit: Das TU-933 +-HVLP4-Verbundmaterial der professionellen Kommunikationsqualität zeichnet sich durch niedrige Dk- und Df-Werte für extrem niedrige Hochfrequenzsignalverluste sowie hohe Hitzebeständigkeit, geringe Wärmeausdehnung, Alterungsbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit aus. Es vermeidet Delaminierung, Blasenbildung und andere Defekte bei der wiederholten Laminierung von Platinen mit ultra-hohen-Schichten, gewährleistet eine hohe Massenausbeute und unterstützt den 7×24-Stunden-Dauerbetrieb von Kommunikationsgeräten.
• Multi-Prozesskompatibilität für High-End-Anpassung: Der Back-Drill-Prozess mit 17 Spezifikationen passt sich flexibel an verschiedene komplexe Backplane-Schaltungsdesigns an und ist mit der dichten Anordnung verschiedener Chips und der Montage von Hochgeschwindigkeits-Übertragungsmodulen kompatibel. Es ist keine sekundäre Verarbeitung erforderlich, was die gesamte Gerätestruktur vereinfacht und die Integration und langfristige Betriebsstabilität von 5G-Kommunikations-Backplanes effektiv verbessert.

Anwendungsfelder

Weit verbreitet in 5G-Kernkommunikations-Backplanes, 5G-Basisstationsübertragungs-Backplanes, High-End-Netzwerkkommunikations-Backplanes, Hochgeschwindigkeits-Datenaustausch- und Übertragungs-Backplanes und anderen präzisen 5G-Kommunikationsgeräten.

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