40-lagiges Prüfmaschinenbrett
Diese 40-Lagen-Ultra-Hoch--Lagen-Leiterplatte wurde speziell für High-End-Testgeräte entwickelt und hat eine fertige Platinendicke von 6,35 mm. Es besteht aus dem hochzuverlässigen SHENGYI S1190-Substrat und ist eine hochpräzise Leiterplatte mit ultra-hoher Schichtanzahl, ultra-hohem Seitenverhältnis und ultra{13}}feiner Schaltungstechnologie. Es durchbricht herkömmliche PCB-Prozessgrenzen und erreicht ein superhohes Platinen-zu-Loch-Seitenverhältnis von 16:1 und eine ultrafeine Schaltkreisbreite/-abstand von 0,1 mm/0,13 mm. Mit mehrschichtiger Struktur, dickem Platinenkörper, hoher Verdrahtungsdichte, stabiler Leitung, hoher Spannungsbeständigkeit und ausgezeichneter Konsistenz erfüllt es die strengen Anforderungen der Mehrkanal-Signalerfassung, präzisen Impedanzprüfung und hochdichten Modulintegration für High-End-Testgeräte und dient als Kernplatine für verschiedene Präzisionstest- und Inspektionsgeräte.
Beschreibung
Kernspezifikationen
- Schichten: 40 Schichten
- Dicke der fertigen Platte: 6,35 mm
- Seitenverhältnis von Brett-zu-Loch: 16:1 ultrahohes Seitenverhältnis, geeignet für den präzisen Tieflochleitungsprozess dicker Platinen
- Linienbreite/-abstand: 0,1 mm/0,13 mm ultrafeine Präzisionsschaltung, die die Verdrahtungsdichte der Platine erheblich verbessert
- Material: SHENGYI S1190 High-End-Flammschutzsubstrat mit hoher Tg, ausgezeichneter Hitzebeständigkeit und geringer Verformung, geeignet für mehrere Laminierungsprozesse von Leiterplatten mit ultrahohen Schichten
Kernvorteile
- Ultra-hohe-schichtige, dicke Plattenstruktur mit starker Integration: Der 40-Lagenstapel-und die 6,35 mm dicke Platine ermöglichen eine zonierte Anordnung mehrerer Erdungsschichten, Leistungsschichten und Signalschichten und unterstützen mehrere unabhängige Signalkanäle und eine Hochstrom-Stromversorgung. Es erfüllt perfekt die Mehrpunkt-, Mehrkanal- und hochpräzisen synchronen Testanforderungen von Testgeräten, ersetzt herkömmliche Mehrplatinen-Spleißstrukturen und verbessert die Gerätestabilität erheblich.
- 16:1 Ultra-hohes Seitenverhältnis für stabile Tieflochleitung: Einsatz von Präzisionsbohr- und Kupferabscheidungs-Galvanisierungstechnologie, um die Leitungsschwierigkeiten dicker -Platten mit tiefen Löchern zu lösen. Die Lochwände weisen eine gleichmäßige Beschichtung ohne Hohlräume oder Brüche auf, wodurch eine konsistente elektrische Leitung aller Durchkontaktierungen gewährleistet wird und Abweichungen der Testdaten und Erkennungsfehler aufgrund einer schlechten Durchkontaktierungsleitung vermieden werden.
- Ultra-feine Schaltung für höhere Verdrahtungsdichte: Der Präzisionsprozess mit einer Linienbreite von 0,1 mm und einem Linienabstand von 0,13 mm maximiert die Schaltungskapazität auf begrenzter Platinenfläche. Es passt sich den dichten Verdrahtungsanforderungen hochintegrierter Testchips und Präzisionserkennungsmodule an und gewährleistet eine hochpräzise Mikrosignalübertragung und die Erfassung schwacher Signale mit hervorragender Anti-Interferenzleistung.
- Premium-Substrat für hervorragende Arbeitsstabilität: Das Substrat in Industriequalität von SHENGYI S1190- bietet hervorragende Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Dimensionsstabilität. Es verhindert wirksam Delaminierung, Blasenbildung und Verformung beim wiederholten Laminieren von Platinen mit ultra-hohen-Schichten und sorgt so für hochkonsistente elektrische Parameter. Es unterstützt einen langfristig stabilen Betrieb unter hochfrequenten Arbeitsbedingungen wie Präzisionstests und wiederholter Einschalterkennung und verbessert so die Produkthaltbarkeit und Testgenauigkeit.
Anwendungsfelder
Weit verbreitet in hochwertigen automatischen Testgeräten, Präzisionserkennungsgeräten, Chiptestgeräten, industriellen Steuerungstest-Mainboards, Präzisionsinstrumententeststeuerungssystemen und anderen Präzisionstestszenarien.
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