22-Lagen-Mischlaminat-Leiterplatte mit vergrabener Durchkontaktierung und HDI 2. Ordnung
Diese 22{2}schichtige, hoch-komplexe Leiterplatte wurde speziell für 5G-Kommunikationsschalter-Mainboards entwickelt und verfügt über einen gemischten Laminierungsstapel-mit Isola 185HR (RTF) Hochgeschwindigkeitssubstrat und Tachyon 100G ultra-verlustarmem-Hochfrequenzmaterial. In Kombination mit vergrabenen Vias und der HDI-Stacked-Microvia-Technologie 2.-Ordnung sorgt es für ein extrem dichtes Routing, hervorragende Signalintegrität und mechanische Stabilität. Ideal für Massendatenübertragung, dichtes Multi-Chip-Gehäuse und hohe Wärmeableitung von 5G-Switches, unterstützt stabile 100G-Hochgeschwindigkeitssignalübertragung mit langfristiger Zuverlässigkeit.
Beschreibung
Kernspezifikationen
- Schichten: 22 Schichten
- Dicke der fertigen Platte: 3,25 mm
- Materialien: Isola 185HR (RTF) + verlustarmes Tachyon 100G-Laminat
- Verbindungstechnik: Buried Via + 2nd Order HDI Stacked Microvia
Hauptvorteile
- Gemischtes Substrat mit doppelter Leistung: Isola 185HR (RTF) bietet hohe Wärmebeständigkeit und geringe Wärmeausdehnung für Stabilität bei mehreren Laminierungen; Tachyon 100G verfügt über ein extrem niedriges Dk/Df, um Signalverluste bis zu 100 GHz zu minimieren.
- HDI + vergrabene Via-Struktur 2.{1}}Ordnung: Verbessert die Verdrahtungsdichte erheblich, um das BGA-Layout von Schalterchips mit hoher -Pin-Anzahl zu unterstützen.
- 22-Schichten dicker Stapel-: Komplette Stromversorgungs- und Masseebenen für Hochstrom-Stromversorgung und effektive EMI-Abschirmung.
- Industrietaugliche-Zuverlässigkeit: Beständig gegen Temperaturschwankungen und Feuchtigkeit, stabil für den Dauerbetrieb rund um die Uhr im Rechenzentrum.
Anwendung
5G-Core-Switch-Mainboard, 100G-Hochgeschwindigkeits-Switching-Ausrüstung, Backplane für Rechenzentrumsserver, 5G-Trägernetzwerk-Steuerplatine
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