Al-Basisplatine

Al-Basisplatine

Aluminiumsubstrat ist eine Art Leiterplatte auf Metallbasis mit guter Wärmeableitungsfunktion. Im Allgemeinen besteht eine einzelne Platte aus drei Schichten, nämlich der Schaltkreisschicht (Kupferfolie), der Isolationsschicht und der Metallbasisschicht.

Beschreibung

Aluminiumsubstrat ist eine Art Leiterplatte auf Metallbasis mit guter Wärmeableitungsfunktion. Im Allgemeinen besteht eine einzelne Platte aus drei Schichten, nämlich der Schaltkreisschicht (Kupferfolie), der Isolationsschicht und der Metallbasisschicht. Im Vergleich zum herkömmlichen FR-4 kann das Aluminiumsubstrat den Wärmewiderstand auf ein Minimum reduzieren, sodass das Aluminiumsubstrat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist. Im Vergleich zu Dickschicht-Keramikschaltungen sind die mechanischen Eigenschaften ausgezeichnet.

 

Das Aluminiumsubstrat bietet außerdem die folgenden einzigartigen Vorteile

1. RoHs-konform

2. Besser geeignet für den SMT-Prozess

3. Im Schaltungsdesign wird die Wärmediffusion effektiv behandelt, um die Betriebstemperatur des Moduls zu senken, die Lebensdauer zu verlängern und die Leistungsdichte und Zuverlässigkeit zu verbessern.

4. Reduzieren Sie den Montageaufwand für Kühler und andere Hardware (einschließlich Wärmeschnittstellenmaterialien), reduzieren Sie das Produktvolumen und reduzieren Sie die Hardware- und Montagekosten.

5. Optimale Kombination von Leistungs- und Steuerkreis.

6. Ersetzen Sie das empfindliche Keramiksubstrat für eine bessere mechanische Haltbarkeit.

 

Technische Kapazität

3

 

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