Über Flying Probe Tester

Der Flying-Probe-Test, auch Probebetttest genannt, ist ein entscheidender Testprozess im elektronischen Herstellungsprozess. Sein Hauptzweck besteht darin, zu überprüfen, ob die elektronischen Komponenten, Schaltkreise und Verbindungsdrähte auf der Leiterplatte normal sind, und mögliche Probleme wie abnormale Verbindungen, Kurzschlüsse, offene Schaltkreise usw. zu beheben.

 

PPrinzip

Bei der Prüfung mit fliegenden Sonden wird ein Sondenbett-Testgerät verwendet, das die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen Punkten auf der Leiterplatte überprüft, indem es eine Reihe von Sondenbetten mit den Verdrahtungs- und Impedanzkomponenten auf der Leiterplatte in Kontakt bringt. Bei der Prüfung ist es in der Regel erforderlich, grundlegende elektrische Eigenschaften wie Gleichstromwiderstand, Wechselstromwiderstand, Kapazität, Induktivität und andere spezifische Komponentenparameter separat zu messen.

 

MEthik

Der Flying-Probe-Test von Leiterplatten muss auf einer fest befestigten Leiterplatte durchgeführt werden. Zunächst müssen Tester geeignete Testwerkzeuge, -methoden und -sequenzen auswählen. Anschließend kontaktieren Sie das Sondenbett gemäß dem angegebenen Testprozess in der angegebenen Reihenfolge mit jedem Testpunkt auf der Leiterplatte, um spezifische Tests und Aufzeichnungen durchzuführen. Stellen Sie nach dem Test anhand der Testergebnisse fest, ob die Leiterplatte die Anforderungen erfüllt.

 

 

AAnwendung

Die Flying-Probe-Prüfung wird üblicherweise in verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses von Leiterplatten durchgeführt, einschließlich der Qualitätskontrollphasen vor, während und nach der Produktion. Durch diesen Testprozess können Probleme auf der Leiterplatte effektiv identifiziert werden, wodurch die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sichergestellt und dadurch die Effizienz und Genauigkeit des gesamten Herstellungsprozesses verbessert werden. Die Flying-Probe-Prüfung wird in der Elektronikfertigung häufig eingesetzt und ist eine wesentliche Prüfmethode.

 

Bild: Elektrischer Test

 

Sihui Fuji hat beim Flying-Probe-Testverfahren eine strenge Qualitätskontrolle eingeführt.

 

1.Überprüfen Sie die Genauigkeit des Flying-Probe-Testgeräts: Vor jedem Betrieb des Flying-Probe-Testgeräts müssen Techniker die Genauigkeit des Geräts überprüfen, um die Zuverlässigkeit der Testergebnisse sicherzustellen.

 

2. Teststandards strikt umsetzen. Sihui Fuji befolgt die IPC-Industriestandards, die detaillierte Anforderungen für PCB-Flying-Probe-Tests festlegen und umfassende Inspektionen der Leiterplattenkonnektivität, Kurzschlüsse, offenen Schaltkreise usw. durchführen.

 

3. Testergebnisse aufzeichnen. Nach jedem Flying-Probe-Test muss das technische Personal die Testergebnisse, einschließlich der Mängel und Probleme der Platine, aufzeichnen und diese Probleme klassifizieren und analysieren.

 

4. Rechtzeitige Anpassung des Produktionsprozesses. Nach der Durchführung der Flying-Probe-Tests wertet Sihui Fuji die Testergebnisse aus und passt den Produktionsprozess kontinuierlich an die Art und Menge der Probleme an, um die Qualität der Leiterplatte sicherzustellen.

 

Der E-Test ist ein wichtiger Schritt vor dem Versand des Produkts. Verstärkte Tests der elektrischen Leistung des Substrats, um sicherzustellen, dass die an Kunden gelieferten Produkte von guter Qualität sind und den Kunden keine Probleme bereiten. Die Erfüllung der Kundenbedürfnisse ist unser unerschütterliches Streben.

 

Das Flying-Probe-Testen ist ein äußerst wichtiger Testprozess in der Elektronikfertigung, mit dem Probleme auf der Leiterplatte rechtzeitig und genau erkannt werden können, wodurch einige Betriebsfehler und Produktionsausfälle vermieden werden. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Fertigungstechnologie wurde auch diese Prüfmethode kontinuierlich verbessert, was die Innovation und Entwicklung der elektronischen Industrie in Zukunft weiter fördern wird.