Zum Wasserspülen von Leiterplatten
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Das Spülen von Leiterplatten mit Wasser ist eine Methode zur Reinigung der hergestellten Leiterplatte. Während des Herstellungsprozesses verbleiben einige Chemikalien und Staub auf dem Substrat, was zum Ausfall des Schaltkreises führen oder die Leistung der elektronischen Komponenten beeinträchtigen kann.
Daher kann die Wasserspülung diese Rückstände durch den Einsatz spezieller Reinigungsmittel und einen Hochdruckwasserstrahl entfernen, wodurch sichergestellt wird, dass die Oberfläche der Leiterplatte sauber ist und dadurch deren Qualität und Zuverlässigkeit verbessert wird.
Leiterplatten sind eine der wichtigen Komponenten in elektronischen Produkten, die die Funktion der Schaltungsverbindung und Signalübertragung übernehmen. Um die Qualität und Langzeitstabilität der Leiterplatte sicherzustellen, ist es häufig erforderlich, die Leiterplatte im Produktionsprozess zu waschen.
Bei der Wasserspülung wird die bedruckte, vergoldete oder lötbeständige Leiterplatte zum Waschen in die Waschmaschine geschickt. Sein Zweck besteht darin, die restlichen chemischen Mittel und den Staub auf der Oberfläche zu reinigen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte völlig frei von Ölschmutz, ohne Rückstände, trocken und ohne Wasser für die weitere Behandlung ist.
Bei der Wasserspülung wird die Leiterplatte zunächst vorgereinigt, das heißt, die Platine wird in den Reinigungstank gegeben und die Kupferschlacke und der Staub werden durch den erzwungenen Luftstrom abgewaschen. Als nächstes folgt die Hauptwäsche. Dieser Schritt besteht darin, die Platte in den Reinigungstank zu bringen und mit einer speziellen Pumpe das Wasser zu spülen, um Oberflächenschmutz, Emulsionsdruckflüssigkeit, Leimreste usw. abzuwaschen. Anschließend wird gespült, was hauptsächlich dazu dient, die Platte passieren zu lassen Waschtank in einer bestimmten Zeit, um die restlichen Bestandteile des Waschwassers zu entfernen und die Beeinträchtigung des nächsten Prozesses durch Verunreinigungen zu verringern.
Es ist zu beachten, dass für die Wasserspülung die Verwendung von hochwertigem entionisiertem Wasser erforderlich ist, da entionisiertes Wasser keine Ionen, Bakterien und Verunreinigungen enthält und eine notwendige Voraussetzung für die Herstellung elektronischer Leiterplatten ist.
Bild: Die Produktionslinie der Wasserspülung
Der Einfluss der Wasserspülung auf die Qualität umfasst folgende Aspekte:
1. Entfernung von Rückständen: Bei der Leiterplattenherstellung fallen eine Vielzahl von Rückständen an, wie z. B. Schweißrückstände, Öl, Staub usw. Werden diese Rückstände nicht gründlich entfernt, können sie die Leistung und Zuverlässigkeit des Boards negativ beeinflussen. Durch die Plattenwäsche können diese Rückstände entfernt und so die Qualität der Platte sichergestellt werden.
2. Vermeiden Sie Kurzschlüsse: Auf der Leiterplatte befinden sich viele Anschlusspunkte für kleine Schaltkreise. Wenn sich an diesen Anschlusspunkten Schadstoffe befinden, kann dies zu Kurzschlussproblemen führen. Diese Verunreinigungen können durch Waschen entfernt werden, um das Auftreten von Kurzschlüssen zu vermeiden.
3. Stellen Sie die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte sicher: Die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte hat einen erheblichen Einfluss auf ihr endgültiges Aussehen und ihre Leistung. Wenn sich Flecken und Defekte auf der Oberfläche der Leiterplatte befinden, kann dies die Qualität des Endprodukts und die Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt beeinträchtigen. Durch Spülen mit Wasser kann die Glätte der Oberfläche der Leiterplatte sichergestellt werden.
4. Stellen Sie die elektrische Leistung der Platine sicher: Wenn sich Schadstoffe und Rückstände auf der Oberfläche der Platine befinden, kann dies negative Auswirkungen auf die elektrische Leistung haben. Durch Wasserspülung können diese Schadstoffe und Rückstände entfernt werden, wodurch die elektrische Leistungsfähigkeit der Leiterplatte gewährleistet wird.
Die Wasserspülung ist ein wichtiger Prozess in der Leiterplattenproduktion. Im Vergleich zu anderen Prozessen ist der Wasserspülprozess relativ einfach, aber der Prozess spielt eine wichtige Rolle für die Qualität der Leiterplatte und ist eine wichtige Garantie für die hohe Qualität der Leiterplatte.
