Über die Panelisierung von Leiterplatten
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Bei der Panelisierung von Leiterplatten handelt es sich um die Kombination und Verbindung mehrerer kleiner Leiterplatten zu einer großen Leiterplatte.
Der Zweck der Panelisierung besteht zum einen darin, den Kunden das Löten und Befestigen von Leiterplatten zu erleichtern. Zweitens können Leiterplattenhersteller den Abfall reduzieren und Kosten im Produktionsprozess einsparen.
Die Methode vonPanelisierung
1. Bringen Sie eine Abreißlasche an der Platinenkante an, ohne Abstand
Diese Methode eignet sich für Kunden, die keine besonderen Anforderungen an Aussehen oder Grate stellen. Wir können direkt entlang der V-Schnittlinie brechen, es kann jedoch zu leichten Graten rund um die Platine kommen, was im Allgemeinen keinen Einfluss auf die tatsächliche Installation und Nutzung durch den Kunden hat, und solche Platinenkanten lassen sich auch leicht polieren. Darüber hinaus erhöht die Hinzufügung von Prozesskantennähten die Festigkeit der Nähte und macht sie beim Platzieren widerstandsfähiger. Durch diese Spleißmethode mit Prozesskanten kann das Substrat im nachfolgenden Produktionsprozess fixiert und somit einfacher verarbeitet werden.
2. Bringen Sie eine Abreißlasche mit Abstand an der Platinenkante an
Wenn der Kunde besonders hohe Anforderungen an die äußere Kontur der Leiterplatte stellt und die Platinenkanten keine Grate aufweisen dürfen, muss er die Platinenkanten fräsen. Auf diese Weise muss zwischen den Brettern ein Abstand von normalerweise 1,5-2mm vorhanden sein, der die Gratbildung begünstigt. Darüber hinaus ist die Größe der Platte zu klein, um durch die V-Schneidemaschine zu passen, und der Abstand muss eingestellt werden.
3. Keine Abreißlasche
Einige Produkte erfordern eine manuelle Montage und können ohne Abreißlasche hergestellt werden, sofern in der Platine Positionierungslöcher vorhanden sind. Durch diese Art der Bestückung können Kosten für Platinenkanten eingespart und die Produktionskosten von Leiterplatten entsprechend gesenkt werden.
Es gibt viele Möglichkeiten, Leiterplatten zu verbinden, zwei gängige sind V-Schnitt und Stanzlöcher.
Der V-Schnitt bietet die Vorteile geringer Kosten, einfacher Trennung der Bretter und sauberer Kanten nach der Trennung. Die Produktionsmethode besteht darin, mehrere Leiterplatten zusammenzubauen und an der Verbindung zwischen den Leiterplatten eine V-förmige Nut zu schneiden, um das Trennen zu erleichtern. Da der V-Schnitt nur in geraden Linien geschnitten werden kann und die Richtung nicht ändern kann, eignet er sich besser für rechteckige Leiterplatten. Die V-Schnitt-Spleißmethode stellt bestimmte Anforderungen an die Dicke der Leiterplatte und erfordert im Allgemeinen eine Leiterplattendicke von mehr als 1 mm. Wenn die Leiterplatte zu dünn ist und ein V-Schnitt verwendet wird, wird die ursprüngliche Festigkeit der Leiterplatte beeinträchtigt.
Stanzlöcher sind eine weitere Möglichkeit, Bretter zu verbinden, indem an den Stoßstellen der Bretter kleine Löcher gebohrt werden, um einen Verbindungsstreifen zu bilden. Die Größe des Stempellochs beträgt im Allgemeinen etwa 0,3 mm, und der Abstand zwischen den Löchern beträgt im Allgemeinen etwa 1 mm, sodass die Platine leicht zerbrochen und gespalten werden kann. Da die gebrochene Kante eine gezackte Form aufweist, die der Stempelkante ähnelt, spricht man von einem Stempelloch.
Aufgrund der abnehmenden Menge an Leiterplatten und deren Unfähigkeit, die Anforderungen der Vorrichtungen zu erfüllen, kann dies zu einer geringen Produktionseffizienz führen. Und wenn die Leiterplatte mit unregelmäßiger Form auf einem einzelnen Chip hergestellt wird, entsteht auch eine große Menge an Substratabfall, und die Spleißverarbeitung kann diese Probleme effektiv lösen.
Der Hauptvorteil der Panelisierung von Leiterplatten besteht darin, dass sie die Produktionseffizienz verbessern kann. Im Vergleich zur direkten Herstellung großer Leiterplatten ist der Produktionsprozess der Montage mehrerer kleiner Leiterplatten einfacher und die Herstellung mehrerer kleiner Leiterplatten kann parallel erfolgen. Darüber hinaus können durch die Leiterplattenbestückung auch die Produktionskosten gesenkt werden. Aufgrund des kurzen Produktionszyklus und der niedrigen Kosten kleiner Leiterplatten können durch den Zusammenbau mehrerer kleiner Leiterplatten die hohen Kosten und die geringe Effizienz bei der Herstellung großer Leiterplatten vermieden werden.
Der Nachteil der PCB-Panelisierung besteht darin, dass sie anfällig für Probleme wie Schaltkreisfehlausrichtungen und unterschiedliche Prozesse während des Montageprozesses ist. Diese Probleme können zu einer Verschlechterung der Produktqualität und Produktionseffizienz führen. Aufgrund der Notwendigkeit, mehrere kleine Leiterplatten zusammenzubauen, sind die plattenförmigen Teile in der Regel relativ dick und schwer, was die Gesamtleistung des Produkts beeinträchtigen kann.
