Keramikplatine

Bei einem Keramiksubstrat handelt es sich um eine Art wärmeleitende organische Keramikplatine, die aus wärmeleitendem Keramikpulver und organischem Bindemittel eine wärmeleitende organische Keramikplatine mit einer Wärmeleitfähigkeit von 9-20W/mk bei einer Temperatur unter 250 Grad herstellt.

Mit der allmählichen Vertiefung der elektronischen Technologie in verschiedenen Anwendungsbereichen ist die hohe Integration von Leiterplatten zu einem unvermeidlichen Trend geworden. Die hochintegrierten Verpackungsmodule erfordern ein Lagersystem mit guter Wärmeableitung, während die Nachteile der herkömmlichen Leiterplatten FR-4 und CEM-3 in TC (Wärmeleitfähigkeit) zu einem Engpass geworden sind, der die Entwicklung der elektronischen Technologie einschränkt.

Im Gegensatz zur herkömmlichen FR-4 (Wellenfaser) weisen keramische Materialien eine gute Hochfrequenzleistung und elektrische Leistung sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit, gute chemische Stabilität und thermische Stabilität auf, die auf organischen Substraten nicht verfügbar sind. Sie sind ideale Verpackungsmaterialien für großintegrierte Schaltkreise und leistungselektronische Module der neuen Generation.

Vorteil

1. Höhere Wärmeleitfähigkeit

2. Gute Schweißbarkeit

3. Gute Isolierung

4. Hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer

Lieferzeit

# Die unten angegebene Lieferzeit basiert auf Kleinserien und nach der Vorbereitung der Rohstoffe ist für Chargen (dringend) und Schnelllauf ein Aufpreis erforderlich.

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