Kupferfreilegung auf der Leiterplatte
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Leiterplatten sind ein sehr wichtiger Bestandteil elektronischer Produkte und auch der Kernträger für die Herstellung von Schaltkreisen. Bei der Herstellung von Leiterplatten kann es zu Kratzern und Problemen mit der Freilegung von Kupfer kommen, die sich erheblich auf die Leistung und Zuverlässigkeit der Schaltung auswirken können. Daher ist es unbedingt erforderlich, rechtzeitig entsprechende Maßnahmen zu ergreifen, um das Auftreten von Kratzern und Kupferproblemen zu vermeiden.
Das Hauptproblem bei der Freilegung von Kupfer durch Kratzer auf Leiterplatten ist die Oberfläche der Leiterplatte, die die darunter liegende Kupferschicht freilegt. Erfahrungsgemäß treten solche Probleme häufig aus folgenden Gründen auf.
Erstens Schäden, die während des Transports entstanden sind. Da die Leiterplatte zerbrechlich ist, muss sie während des gesamten Herstellungsprozesses sorgfältig behandelt werden. Während des Transportvorgangs kann die Leiterplatte jedoch aufgrund schlechter Verpackung und ungeeigneter Transportart durch Extrusion, Kollision usw. beschädigt werden, was zu Kratzern führt.
Zweitens ist der Herstellungsprozess nicht standardisiert. Die Herstellung von Leiterplatten erfordert mehrere Prozesse und eine strenge Kontrolle während des Betriebsprozesses. Unabhängig davon, ob es sich um menschliche oder maschinelle Bedienungsfehler handelt, müssen wir diese strikt kontrollieren. Bei unsachgemäßer Bedienung oder nicht standardisiertem Herstellungsprozess kann es zu Kratzern auf der Leiterplatte kommen.
Drittens entspricht die Qualität der Rohstoffe nicht dem Standard. Zu den Materialien von Leiterplatten gehören im Allgemeinen Grundplatten, Kupferfolie, chemische Materialien usw. Wenn die Qualität dieser Rohstoffe nicht dem Standard entspricht, kann es auch zu Kratzern auf der Leiterplatte kommen.
Wie vermeidet man das Problem von Kratzern und freiliegendem Kupfer auf Leiterplatten?
Die Verpackung und der Transport von Leiterplatten sind während des Herstellungsprozesses sehr wichtig. Insbesondere bei Großverpackungen einer großen Anzahl an Leiterplatten sollten professionelle Verpackungsformen mit unterschiedlichen Materialien verwendet werden, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten den besten Schutz erhalten. Zweitens sollte während des Herstellungsprozesses jeder Prozess einzeln überprüft werden, um sicherzustellen, dass der Herstellungsprozess auf standardisierte Weise ausgeführt wird. Gleichzeitig sollte von der Auswahl der Rohstoffe bis zur Verwendung eine detaillierte Prüfung durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass die Qualität der Materialien den Anforderungen entspricht.
Das Problem von Kratzern und freiliegendem Kupfer auf Leiterplatten besteht zwar, doch solange der Herstellungsprozess streng kontrolliert wird und entsprechende vorbeugende Maßnahmen ergriffen werden, kann dieses Problem vermieden werden. Daher ist es wichtig, bei der Herstellung von Leiterplatten großen Wert auf dieses Thema zu legen und sicherzustellen, dass die Leiterplatten einwandfrei produziert werden können.
Sihui Fuji hält sich an alle Standards, und wir haben strenge Betriebsabläufe entwickelt und Mitarbeiter kontinuierlich geschult, um nach standardisierten Verfahren zu arbeiten und so das Auftreten von Substratkratzern und Kupferaustritt während des Produktionsprozesses zu reduzieren.
