Beschreibung der Elektrovergoldung
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Ziel und Funktion: Als Edelmetall hat Gold die Vorteile einer guten Schweißbarkeit, Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, eines geringen Kontaktwiderstands und einer guten Verschleißfestigkeit der Legierung.
Galvanische Vergoldung: Durch Galvanisieren werden die Goldpartikel auf der Leiterplatte befestigt. Sie alle heißen Elektrogold, das wegen seiner starken Haftung auch Hartgold genannt wird. Die Goldfinger des Speichermoduls sind aus Hartgold, das verschleißfest ist. Auch die gebundene Leiterplatte verwendet in der Regel Elektrogold oder Nickel-Palladium-Gold.
Immersionsgold: Durch chemische Reaktionen kristallisieren die Goldpartikel und haften am Leiterplattenpad. Wegen der schwachen Haftung wird es auch als Weichgold bezeichnet.
Durch eine chemische Reaktion haftet der Goldpartikelkristall am Bondpad der Leiterplatte. Wegen der schwachen Haftung wird es auch als Weichgold bezeichnet.
Golddicke der Immersionsgold-Leiterplatte normalerweise Weniger als oder gleich {{0}},10 um (0,025-0,10 um)
Golddicke der galvanisch vergoldeten Leiterplatte normalerweise größer als oder gleich {{0}},20 um (0,20-3,00 um)
Art der Elektrovergoldungsplatine
Lange und kurze goldene Finger sowie abgeschrägte Kanten
Segmentierter goldener Finger plus abgeschrägte Kanten
Lokale galvanische Vergoldung des Platinenmusters - Kleben/Schweißen
Ätzblei nach galvanischer Vergoldung der ganzen Platine
