Der Unterschied zwischen Galvanik und Harz-Lochstopfen in der Leiterplattenverarbeitung
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PCB-Lochstopfen wird normalerweise für die zweite Tintenschicht (grünes Öl) nach der Lötmaskenschicht verwendet, um das Wärmeableitungsloch (Termal Pad) mit einer Öffnung von weniger als 0,55 mm zu füllen. Der Zweck des Lochstopfens bei der Leiterplattenverarbeitung besteht darin, Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch das Eindringen von Zinn beim Durchlaufen des Zinnofens verursacht werden, insbesondere im BGA-Design, die Ebenheit der Oberfläche aufrechtzuerhalten, die Impedanzanforderungen des Kunden zu erfüllen und eine Beschädigung des Leitungssignals bei DIP zu vermeiden für Teile verwendet.
Was ist der Unterschied zwischen Galvanik und Kunstharzloch verschlossen?
①Andere Oberfläche
Beim Galvanisieren mit Lochstopfen wird das Durchgangsloch durch Kupferplattieren gefüllt, und die Oberfläche des Lochs ist voll mit Metall, während beim Harzlochstopfen die Wand des Durchgangslochs nach dem Kupferplattieren mit Epoxidharz gefüllt und schließlich verkupfert wird auf dem Harzoberfläche. Der Effekt ist, dass das Loch leitfähig sein kann und die Oberfläche frei von Dellen ist, was das Schweißen nicht beeinträchtigt.
②Unterschiedlicher Produktionsprozess
Beim galvanischen Lochstopfen wird das Durchgangsloch direkt durch das Galvanisieren ohne Lücke gefüllt. Nachdem die Lochwand verkupfert ist, wird das mit Harz verschlossene Loch mit Epoxidharz gefüllt, um das Loch zu füllen, und schließlich wird die Oberfläche verkupfert.
③Unterschiedliche Preise
Die Oxidationsbeständigkeit der Galvanik ist gut, aber die Prozessanforderungen sind hoch und der Preis teuer. Das Harz hat eine gute Isolierung und ist billig.
