Was ist ein Keramiksubstrat?

Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatine, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt auf die Oberfläche des Keramiksubstrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) (einseitig oder doppelseitig) gebondet wird. Das resultierende ultradünne Verbundsubstrat hat hervorragende elektrische Isolationseigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende Lötbarkeit und hohe Haftfestigkeit und kann wie eine Leiterplatte in verschiedene Muster geätzt werden und hat eine große Strombelastbarkeit. Fähigkeit. Daher sind keramische Substrate die Grundmaterialien für die Strukturtechnologie von elektronischen Hochleistungsschaltkreisen und die Verbindungstechnologie geworden.