Hinteres Bohren starrer Leiterplatten

Das Hinterbohren ist eine Art Leiterplattenbearbeitungstechnologie. Leiterplatten mit Back-Bohring-Technologie werden als Back-Drilling-Leiterplatten bezeichnet. Im PCB-Herstellungsprozess kann das plattierte Durchgangsloch tatsächlich als Schaltkreis betrachtet werden. Einige plattierte Durchgangslochenden sind nicht verbunden, was zu einer Signalumkehr, Resonanz und Signalreduzierung führt und zu Reflexion, Streuung, Verzögerung usw. der Signalübertragung führen kann, was zu einer „Verzerrung“ des Signals führt.

Funktion

Die Funktion des Hinterbohrens besteht darin, den Durchgangslochabschnitt zu bohren, der bei der Verbindung oder Übertragung keine Rolle spielt, um so Probleme wie Reflexion und Streuung der Signalübertragung zu vermeiden.

Vorteil

1. Reduzieren Sie Lärmstörungen

2. Verbessern Sie die Signalintegrität

3. Die lokale Plattendicke nimmt ab

4. Reduzieren Sie die Verwendung vergrabener Sacklöcher und verringern Sie die Schwierigkeit der Leiterplattenproduktion

Technische Kapazität

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