Starre Leiterplatte mit OSP

OSP ist die Abkürzung für Organic Solderability Preservatives, ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupferfolien für Leiterplatten (PCB), das ins Chinesische als organischer Lötschutzfilm übersetzt wird. OSP-Oberflächenbehandlungsplatten sind Platten, deren Oberflächenbehandlung im OSP-Verfahren erfolgt.

Die Aufgabe der Oberflächenbehandlung besteht darin, eine Oxidation der Leiterplattenoberfläche zu verhindern. Zusätzlich zu OSP umfassen die Oberflächenbehandlungsmethoden des Substrats mehrere häufig verwendete Oberflächenbehandlungsmethoden wie chemisches Gold, Blei-HASL, bleifreies HASL, Immersionszinn, Immersionssilber, Immersionsgold und elektrische Vergoldung.

Merkmale

1. OSP-Leiterplatten sind nicht nur weit verbreitet, sondern bieten im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungsmethoden auch den Vorteil eines niedrigen Preises. Die Leiterplatte mit einer solchen Oberflächenbehandlung ist die erste Wahl vieler Kunden.

2. Die Lagerzeit des OSP-Substrats beträgt in der Regel 3 Monate und muss nach drei Monaten neu gestrichen werden.

Vom PCB-Design über die Produktion bis hin zur PCB-Montage können wir ein umfassendes Leistungsspektrum anbieten.

Lieferzeit

# Die unten angegebene Lieferzeit basiert auf Kleinserien und nach der Vorbereitung der Rohstoffe ist für Chargen (dringend) und Schnelllauf ein Aufpreis erforderlich.

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