
Randverbinder-Leiterplatte
Der Kantenverbinder dient zur Verbindung zwischen Leiterplatten, die Schaltkreise verbinden und Signale übertragen können. Am Rand der Leiterplatte befinden sich viele rechteckige Metallkontakte, die in Reihen angeordnet sind.
Beschreibung
Der Kantenverbinder dient zur Verbindung zwischen Leiterplatten, die Schaltkreise verbinden und Signale übertragen können. Am Rand der Leiterplatte befinden sich viele rechteckige Metallkontakte, die in Reihen angeordnet sind. Die Metallkontakte werden durch Galvanisieren einer Nickel-Gold-Schicht auf dem Kupferpad gebildet. Diese Metallkontakte sind Teil der Verkabelung der Leiterplatte.
Sie werden Goldfinger genannt, weil ihre Oberflächen vernickelt sind und ihre Form den Fingern ähnelt. Das Nickelgold auf der Goldfingeroberfläche kann den Steckwiderstand, die Leitfähigkeit und die Oxidationsbeständigkeit des Teils verbessern.
Funktion des Goldenen Fingers
Durch den Kontakt und die Leitung zwischen dem Goldfinger und dem Federblech im Kartensteckplatz können die externe Leiterplatte und das Motherboard miteinander verbunden werden. Gleichzeitig ist es aufgrund der unterschiedlichen Leistungsanforderungen des Benutzers bequem zu zerlegen und auszutauschen. Das häufigste Golden Finger-Design erscheint auf der Grafikkarte und dem Speichermodul im Computer.
Zu den Oberflächenbehandlungsmethoden von Goldfingern gehören im Allgemeinen Immersionsgold und Elektrovergoldung.
Elektrische Vergoldung:Die Dicke kann bis zu 3-50 um " betragen. Aufgrund seiner überlegenen Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit wird es häufig auf Goldfinger-Leiterplatten verwendet, die häufig eingesteckt oder mechanisch gerieben werden müssen. Aufgrund der hohen Kosten von Vergoldung, es wird nur für lokale Vergoldungen wie Fingergold verwendet.
Immersionsgold:Die Dicke beträgt im Allgemeinen 1-3um". Aufgrund seiner überlegenen Leitfähigkeit, Ebenheit und Lötbarkeit wird es häufig in hochpräzisen Leiterplatten verwendet, die von Schlüsselpositionen, Bindungs-ICs, BGA usw. entworfen werden. Für Goldfinger-Leiterplatten mit niedrigen Bei Anforderungen an die Verschleißfestigkeit kann auch der Goldabscheidungsprozess für die gesamte Platine gewählt werden. Die Kosten für den Goldabscheidungsprozess sind viel niedriger als für den elektrischen Goldprozess. Die Farbe des Vergoldungsprozesses ist goldgelb.
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