Starre Leiterplatte mit HASL

Wie OSP und ENIG ist HASL ein gängiges Oberflächenbehandlungsverfahren bei Leiterplatten. Solche Leiterplatten werden häufig in verschiedenen elektronischen Geräten, Kommunikationsprodukten, Computern, medizinischen Geräten, der Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen und Produkten eingesetzt. Zinnspritzen, auch Heißluft-Lötausgleich genannt, wird als HASL abgekürzt. Das Prinzip besteht darin, die Oxidation der Kupferoberfläche der Platine zu verhindern, indem eine Schicht aus einer Zinn-Blei-Legierung auf die Kupferoberfläche aufgetragen wird. Neben der Bildung eines Schutzes auf der Oberfläche des Substrats besteht eine weitere wichtige Aufgabe der Zinnspritzplatte darin, die Lötbarkeit aufrechtzuerhalten.

Einstufung

Es gibt bleihaltiges HASL und bleifreies HASL. Unter Berücksichtigung der Umweltanforderungen entscheiden sich die meisten Kunden für bleifreies Zinnspritzen.

Merkmale

1. Die Lötfestigkeit und Zuverlässigkeit der HASL-Platte für die Leiterplatte ist gut, aber die Oberflächenebenheit der Zinnspritzbehandlung ist schlecht.

2. Im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungsmethoden bietet HASL das beste Preis-Leistungs-Verhältnis.

Lieferzeit

# Die unten angegebene Lieferzeit basiert auf Kleinserien und nach der Vorbereitung der Rohstoffe ist für Chargen (dringend) und Schnelllauf ein Aufpreis erforderlich.

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