Starre Leiterplatte mit ENIG

Das Kupfer auf der Leiterplatte besteht hauptsächlich aus rotem Kupfer, und das Durchgangspad oxidiert leicht an der Luft, was zu einer schlechten Leitfähigkeit, d. h. schlechter Verzinnung oder schlechtem Kontakt, führt, was die Leistung der Leiterplatte verringert. Um Oxidation zu verhindern, müssen die Kupferlötstellen oberflächenbehandelt werden.

Bei Immersionsgold handelt es sich um eine Vergoldung der Oberfläche des Substrats. Gold kann Kupfermetall und Luft wirksam blockieren, um Oxidation zu verhindern. Daher ist Immersionsgold eine Behandlungsmethode zur Oberflächen-Antioxidation. Dabei wird die Kupferoberfläche durch eine chemische Reaktion, auch chemisches Immersionsgold genannt, mit einer Goldschicht bedeckt. Die starre Leiterplatte, deren Oberfläche mit chemischem Immersionsgold behandelt ist, wird als chemische Immersionsgold-Festplatte bezeichnet.

Merkmale

1. Das Immersionsgoldverfahren bietet die Vorteile einer stabilen Farbe, einer guten Helligkeit, einer flachen Beschichtung und einer guten Lötbarkeit.

2. Im Vergleich zum OSP- und Heißluftlötverfahren wird der Preis etwas höher sein.

Vom PCB-Design über die Produktion bis hin zur PCB-Montage können wir ein umfassendes Leistungsspektrum anbieten.

Lieferzeit

# Die unten angegebene Lieferzeit basiert auf Kleinserien und nach der Vorbereitung der Rohstoffe ist für Chargen (dringend) und Schnelllauf ein Aufpreis erforderlich.

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