Kupfer-eingebettete Platine

Mit der Entwicklung der Elektronikindustrie werden derzeit immer häufiger elektronische Produkte mit hoher Leistung und hohem Strom verwendet, und die Anforderungen an die Leiterplatte als Träger elektronischer Komponenten werden immer höher.

Einer der wichtigen Punkte ist die Anforderung an die Wärmeableitungswirkung. Im Stand der Technik werden im Allgemeinen Materialien mit guter Wärmeleitungswirkung zum Verstopfen der Löcher in der Platte verwendet, um deren Wärmeableitungsleistung zu verbessern.

In der heutigen Industrie werden für Stopfenlöcher drei Arten von Materialien verwendet: Harz, Kupferpaste und Kupfersäule (oder Kupferblock).

Diese Art von Substrat stellt im Allgemeinen hohe Anforderungen an die Wärmeableitung. Diese Art des Kupfereinbettungsprozesses ist schwierig und erfordert viel manuelle Investition, sodass die Kosten hoch und der Preis hoch sind.

Kupferstift eingebettet in PTH	Kupferschiene im Schlitz eingebettet

Technische Kapazität

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