Wärmeleitfähige Kupferplatine

Wärmeleitende Kupferplatinen sind ein leistungsfähigeres Schaltungssubstrat als herkömmliche Leiterplatten. Dieses Substrat besteht aus speziellen Materialien und weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit auf. Sie sind eine ideale Wahl für elektronische Hochleistungsgeräte, da sie Wärme effektiv ableiten können, was für die langfristige Leistung von Leiterplatten von entscheidender Bedeutung ist.

Die wärmeleitende Kupferplatine ist eine hochwertige Leiterplatte, die eine stabile Leistung bei der Übertragung von Hochleistungsströmen aufrechterhält. Dieser Platinentyp besteht aus hochwertigem Kupfermaterial und kann mit Hochleistungsgeräten betrieben werden. Wärmeleitende Leiterplatten mit Kupferkern halten einer Leistung von bis zu 4 Watt stand und eignen sich daher für viele Hochleistungsprodukte wie Autos, Roboter, LED-Leuchten, Bühnenleuchten und Solarmodule.

Im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Leiterplatten weisen wärmeleitende Leiterplatten mit Kupferkern höhere Isolations-Wärmewiderstandswerte auf, wodurch die Oberfläche und die internen Komponenten der Leiterplatte besser gekühlt werden können. Diese hervorragende Wärmeleitfähigkeit ermöglicht eine längere Lebensdauer der Geräte und den Betrieb in einem größeren Temperaturbereich. Dies trägt natürlich auch dazu bei, Hotspots im Gerätelayout zu reduzieren.

Vorteil

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit, in der Lage, Wärme effektiv abzuleiten.

2. Gute Hochtemperaturbeständigkeit, geeignet für viele Hochleistungsanwendungen.

3. Relativ einfaches Design und Montage.

4. Es verfügt über eine starke Skalierbarkeit und kann in vielen verschiedenen elektronischen Anwendungsbereichen eingesetzt werden.

Diese wärmeleitende Leiterplatte mit Kupferkern besteht aus einer Schicht und einer Schichtdicke von 18 ± 0,18 mm. Diese Leiterplatte verfügt über eine hervorragende mechanische Festigkeit und Stabilität, eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen geringen dielektrischen Verlust. Es verfügt außerdem über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, wodurch Wärme effektiv von Bereichen mit hoher Temperatur in Bereiche mit niedriger Temperatur übertragen werden kann. Aufgrund dieser Eigenschaft sind wärmeleitende Leiterplatten mit Kupferkern in vielen Hochtemperaturbereichen einsetzbar, beispielsweise in der LED-Beleuchtung, Leistungselektronik, Automobilelektronik, medizinischen Geräten usw.

Wärmeleitende Leiterplatten sind sehr wichtige elektronische Hochleistungsprodukte, die in verschiedenen Bereichen weit verbreitet sind. Nach Jahren der Entwicklung verfügt Sihui Fuji bereits über eine relativ ausgereifte Produktionstechnologie. Derzeit hat die Produktionskapazität unserer Fabrik 200.000 Quadratmeter pro Monat erreicht. Um sich besser an den Entwicklungstrend der Globalisierung und des Industrietransfers anzupassen, hat Sihui Fuji außerdem aktiv die Strategie „Going Global“ umgesetzt. In diesem Jahr werden wir Grundstücke kaufen und eine Fabrik in der Provinz Rayong, Thailand, bauen. Es wird erwartet, dass es im Januar nächsten Jahres offiziell fertiggestellt und in Betrieb genommen wird.

Bild: Anlagenlayout

Bild: Wärmeleitende Kupferplatine

Die Spezifikation der Musterplatine

Artikel: Wärmeleitende Kupferplatine

Schicht:1

Material: VT-4B5 Kupferkern

Plattenstärke: 1,8 ± 0 0,18 mm

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