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Nachricht

  • 17

    Dec-2022

    Definition der Hochfrequenzschaltung

    ①F=1/(Tr*π) F ist die Frequenz (GHz); Tr (Nanosekunde) bezieht sich auf die Anstiegs- und Abfallzeit des Signals. Wenn F > 100 GHz ist, kann es normalerweise als Hochfrequenzschaltung bezeichnet we...

  • 17

    Dec-2022

    Definition der Hochgeschwindigkeitsschaltung

    ①Die Frequenz der digitalen Logikschaltung erreicht oder überschreitet 45 MHz ~ 50 MHz, und die Schaltung, die auf dieser Frequenz arbeitet, hat einen bestimmten Teil des gesamten elektronischen Sy...

  • 17

    Dec-2022

    Hochschichtige, mechanische Sacklochverarbeitungsfähigkeit von Sihui Fushi

    Hochschichtig ①Maximal 8 0 Schichten, maximale Plattendicke 6,35 mm, minimaler Bohrer 0,25 mm, maximales Lochdurchmesserverhältnis 25,4:1 ②mehrstufiges Hinterbohren ③Oberflächenbehandlung: OSP, LF ...

  • 09

    Dec-2022

    Warum Kupfer auf der Leiterplatte hinzugefügt werden sollte

    Es gibt mehrere Gründe für das allgemeine Hinzufügen von Kupfer: 1. EMV kann große Bereiche von Erdungs- oder Stromversorgungskupfer abschirmen, und einige spezielle Bereiche, wie z. B. PGND, könne...

  • 07

    Dec-2022

    Was ist die Methode zur Auswahl von Induktivitäts- und Kapazitätswerten für d...

    Bei der Auswahl des Induktivitätswertes ist nicht nur die zu filternde Störfrequenz, sondern auch das Reaktionsvermögen des Momentanstromes zu berücksichtigen. Wenn der Ausgangsanschluss von LC die...

  • 06

    Dec-2022

    Was sind die Hauptaspekte von PCB DEBUG?

    Was digitale Schaltungen betrifft, sollten zunächst drei Dinge der Reihe nach festgelegt werden. ①Stellen Sie sicher, dass alle Leistungswerte den Auslegungsanforderungen entsprechen. Einige System...

  • 01

    Dec-2022

    Urlaubsarrangement für das Frühlingsfest 2023

    Während des chinesischen Neujahrs 2023 ist das Büro ganztägig geöffnet, außer vom 21. bis 23. Januar (drei Tage). ※ Hinweis: Das Frühlingsfest 2023 in China ist vom 21. bis 27. Januar (7 bis 14 Tag...

  • 28

    Nov-2022

    Begrabenes Loch

    Das Loch, das eine beliebige Schaltungsschicht innerhalb der Leiterplatte verbindet, aber nicht mit der äußeren Schicht leitfähig ist, wird als vergrabenes Loch bezeichnet. Dieser Vorgang kann nich...

  • 24

    Nov-2022

    Sackloch

    Der äußerste Schaltkreis der Platine ist mit der angrenzenden inneren Schicht durch ein Plattierungsloch verbunden, das als "Blind Through" bezeichnet wird, da die gegenüberliegende Seite nicht sic...

  • 23

    Nov-2022

    Durchgangsloch

    Durchgangsloch wird auch als Plating Through Hole bezeichnet. PTH ist die Abkürzung für Plating Through Hole.

  • 22

    Nov-2022

    Was sind die Klassifizierung und Zusammensetzung von Leiterplattenlöchern?

    Via-Loch ist ein wichtiger Teil der Leiterplatte. Einfach ausgedrückt kann jedes Loch in der Leiterplatte als Durchgangsloch bezeichnet werden.

  • 22

    Sep-2022

    Die Entwicklungsperspektive von Battery Protection Board

    Aufgrund der rasanten Entwicklung von Power-Lithium-Batterien in den letzten Jahren gab es erhebliche Durchbrüche in der Produktionstechnologie, materialtechnologische Verbesserungen oder Preisvort...