Begrabenes Loch

Das Loch, das eine beliebige Schaltungsschicht innerhalb der Leiterplatte verbindet, aber nicht mit der äußeren Schicht leitfähig ist, wird als vergrabenes Loch bezeichnet.

Dieser Vorgang kann nicht durch Pressen und anschließendes Bohren erreicht werden. Es muss zum Zeitpunkt der einzelnen Schaltungsschichten durchgeführt werden. Nachdem die Innenschicht lokal gepresst wurde, muss sie galvanisch behandelt werden, bevor sie vollständig gepresst werden kann. Dies dauert länger als das ursprüngliche „Durchgangsloch“ und „Sackloch“, daher ist der Preis auch der teuerste. Dieser Prozess wird typischerweise nur auf High-Density-Leiterplatten (HDI) verwendet, um den nutzbaren Platz anderer Schaltungsschichten zu vergrößern.