Kleben von Leiterplatten

PCB-Bonding ist eine Verdrahtungsmethode im Chip-Produktionsprozess. Es wird im Allgemeinen verwendet, um den internen Schaltkreis des Chips vor dem Verpacken mit Golddraht oder Aluminiumdraht und dem Gehäusestift oder der vergoldeten Kupferfolie der Leiterplatte zu verbinden.

Die Ultraschallwelle (im Allgemeinen 40-140KHz) vom Ultraschallgenerator erzeugt hochfrequente Schwingungen durch den Wandler und wird über das Horn auf die Schuhplatte übertragen. Wenn die Klemme unter der Wirkung von Druck und Vibration mit dem Anschlussdraht und dem Schweißstück in Kontakt kommt, reibt die zu schweißende Metalloberfläche aneinander, der Oxidfilm wird beschädigt und es kommt zu einer plastischen Verformung, wodurch zwei reine Metalloberflächen eng miteinander in Kontakt kommen , die Kombination des atomaren Abstands erreichen und schließlich eine feste mechanische Verbindung bilden.

Im Allgemeinen wird der Chip nach dem Bonden (d. h. nachdem der Schaltkreis mit dem Pin verbunden wurde) mit schwarzem Kleber verkapselt.

Merkmale

Beim Verkleben von Leiterplatten wird im Allgemeinen die Oberflächenbehandlungsmethode der Immersionsgold- und Elektrovergoldung verwendet. Die Ebenheit der Goldoberfläche ist ein wichtiger Kontrollpunkt für die Substratherstellung. Um Kratzer und Vertiefungen auf der Oberfläche zu vermeiden, ist das Schleifen bei jedem Vorgang verboten.

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