Überlegungen und Methoden zum Design von PCB-Schaltungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte

Wenn die Größe der Leiterplatte festgelegt ist und das Design mehr Funktionen aufnehmen muss, ist es oft notwendig, die Verdrahtungsdichte der Leiterplatte zu verbessern. Dies kann jedoch zu einer erhöhten gegenseitigen Beeinflussung der Leitungsführung führen und die Impedanz wird bei zu dünner Leitungsführung nicht reduziert. Welche Punkte sind zu beachten und welche Lösungen sind beim PCB-Design zu ergreifen?

Beim Design von Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Leiterplatten sollten wir besonders auf Nebensprechstörungen achten, da sie einen großen Einfluss auf das Timing und die Signalintegrität haben.

Folgende Punkte sind zu beachten: Kontrolle der Kontinuität und Anpassung des Wellenwiderstandes des Routings. Die Größe des Drahtabstands.

Es ist normalerweise zu sehen, dass der Abstand doppelt so groß ist wie die Linienbreite. Durch Simulation können wir die Auswirkungen des Routingabstands auf Timing und Signalintegrität erkennen und den minimal tolerierbaren Abstand finden. Unterschiedliche Chipsignale können unterschiedliche Ergebnisse haben.

Wählen Sie die geeignete Abschlussmethode. Vermeiden Sie, dass die Routing-Richtungen der beiden benachbarten Schichten gleich sind oder sogar, dass sich die beiden Schichten überlappen, da die Übersprechstörung größer ist als die der benachbarten Schichten.

Verwenden Sie blinde/vergrabene Durchkontaktierungen, um den Verdrahtungsbereich zu vergrößern. Die Produktionskosten von PCB werden jedoch steigen. Es ist wirklich schwierig, in der tatsächlichen Implementierung vollständige Parallelität und gleiche Länge zu erreichen, aber wir sollten unser Bestes geben, dies zu tun. Darüber hinaus können differenzielle Terminierung und Gleichtaktterminierung reserviert werden, um die Auswirkungen auf Timing und Signalintegrität zu mindern.