Das Ätzen von Leiterplatten

Beim Ätzen wird die Ätzlösung unter bestimmten Temperaturbedingungen durch eine Düse gleichmäßig auf die Oberfläche einer Kupferfolie gesprüht, wodurch eine Oxidations-Reduktions-Reaktion mit Kupfer ohne den Schutz eines Ätzinhibitors stattfindet. Nicht benötigtes Kupfer wird entfernt und das Substrat wird freigelegt, bevor es abgezogen wird, um den Schaltkreis zu bilden. Die Hauptbestandteile der Ätzlösung: Kupferchlorid, Wasserstoffperoxid, Salzsäure, weiches Wasser.

 

Die Merkmale des Ätzens von Leiterplatten sind relativ niedrige Herstellungskosten, eine hohe Effizienz und die Möglichkeit, komplexe Leiterplatten herzustellen.

 

Es gibt aber auch einige Punkte zu beachten, vor allem die Auswahl und das Verhältnis der Ätzflüssigkeiten, da unterschiedliche Flüssigkeiten unterschiedliche Anpassungsfähigkeiten an unterschiedliche Leiterplatten aufweisen.

 

Zweitens ist es bei der Behandlung verarbeiteter Ätzflüssigkeiten notwendig, auf Umweltaspekte zu achten und diese nicht direkt in die Natur zu entsorgen. Darüber hinaus ist es auch notwendig, die entsprechende Ätzzeit und -temperatur zu kontrollieren, und übermäßiges Ätzen ist nicht zulässig, da es sonst die Qualität der gedruckten Leiterplatte beeinträchtigt.

 

Normalerweise ist die seitliche Korrosionssituation umso schwerwiegender, je länger die Leiterplatte in die Ätzlösung eingetaucht wird. Durch seitliche Erosion wird die Genauigkeit der Drähte erheblich beeinträchtigt, und durch starke seitliche Erosion wird die Herstellung feiner Drähte unmöglich. Wenn die seitliche Erosion und der Vorsprung abnehmen, erhöht sich der Ätzkoeffizient. Ein hoher Ätzkoeffizient weist auf die Fähigkeit hin, dünne Drähte beizubehalten, sodass sich die geätzten Drähte dem ursprünglichen Maßstab annähern können.

 

Es gibt viele Faktoren, die die Seitenkorrosion beeinflussen

1. Ätzmethode

Durchtränken und Blasenätzen können zu größerer Seitenkorrosion führen, während Spritz- und Sprühätzen zu geringerer Seitenkorrosion führen, wobei Sprühätzen die beste Wirkung hat.

 

2. Art der Ätzlösung

Unterschiedliche Ätzlösungen haben unterschiedliche chemische Zusammensetzungen, was zu unterschiedlichen Ätzraten und Ätzkoeffizienten führt.

Beispielsweise beträgt der Ätzkoeffizient der berechneten gewinnenden Kupferchlorid-Ätzlösung 3, während der Ätzkoeffizient des alkalischen Kupferchlorids 4 erreichen kann.

 

3. Ätzrate

Eine langsame Ätzrate kann zu starker seitlicher Korrosion führen. Die Verbesserung der Ätzqualität hängt eng mit der Beschleunigung der Ätzrate zusammen. Je schneller die Ätzrate ist, desto kürzer bleibt die Verweildauer des Substrats im Ätzprozess, desto geringer ist der Anteil der seitlichen Ätzung und desto klarer und geordneter sind die geätzten Muster.

 

4.PH-Wert der Ätzlösung

Wenn der pH-Wert der alkalischen Ätzlösung hoch ist, nimmt die Ätzung zu.

Wenn die Dichte der alkalischen Ätzlösung zu niedrig ist, wird die seitliche Korrosion verstärkt. Die Wahl einer Ätzlösung mit hoher Kupferkonzentration ist sehr vorteilhaft für die Reduzierung von Seitenkorrosion.

 

5. Dicke der Kupferfolie

Zum Ätzen dünner Drähte mit minimaler seitlicher Erosion verwenden Sie am besten dünne Kupferfolie. Je dünner die Drahtbreite, desto dünner sollte die Dicke der Kupferfolie sein.

 

 

Um eine qualitativ hochwertige Ätzung von Leiterplatten zu erreichen, ist es auch notwendig, einige Techniken zu beherrschen, wie z. B. die Auswahl einer geeigneten Ätzlösung und die Verlängerung der Belichtungszeit. Darüber hinaus erfordert das Ätzen von Leiterplatten auch den Einsatz einiger Zusatzgeräte wie Belichtungsmaschinen, Entwickler usw.