Die Einführung der FQC von Leiterplatten

FQC bedeutet Endproduktinspektion, die für die Durchführung einer umfassenden Prüfung der Erscheinungsbildqualität vor dem Versand verantwortlich ist. Seine Bedeutung liegt auf der Hand und manifestiert sich vor allem in folgenden Aspekten:

 

1. Führen Sie vor dem Versand eine vollständige Inspektion der fertigen Leiterplatte durch und identifizieren Sie alle fehlerhaften Produkte vor dem Versand, um eine qualifizierte Qualität sicherzustellen.

2.Reparieren Sie defekte Produkte in qualifizierte, reduzieren Sie die Verschrottung im Werk, verbessern Sie die Qualifizierungsrate und senken Sie die Produktionskosten.

3. Überprüfen Sie, ob die Produktion abgeschlossen ist und ob Prozesse gemäß den Kundenanforderungen fehlen, um Kundenbeschwerden zu vermeiden.

 

 

Arbeitsanweisungen

① Nach Auswahl der Platine und bestandener Kolophonium- oder Testprüfung wird eine 100-prozentige Vollprüfung durchgeführt. Bevor Sie die Platine inspizieren, sehen Sie sich die Prozesskartenvorlage, Zeichnungen, MI und andere relevante Informationen wie bei der ersten Inspektion an und protokollieren Sie diese

② Unterscheiden Sie strikt zwischen den Besuchspositionen von Inspektionsgremien, qualifizierten Gremien und Reparaturgremien.

③ Zeichnen Sie nach der Inspektion eine Farblinienmarkierung auf die Kante der qualifizierten Platine

④ Nicht qualifizierte Boards sollten entsprechend der Problemklassifizierung sortiert und platziert werden.

⑤ Die qualifizierten Platinen können erst nach bestandener FQA-Stichprobenprüfung verpackt werden. Sollten unqualifizierte Platinen vorhanden sein, werden diese zur Nacharbeit an den Techniker zurückgeschickt

⑥ Zeichnen Sie nach Abschluss der Inspektion den Inspektionsbericht auf und klassifizieren Sie die Probleme klar.

 

Bild:AVI

 

Bild: Sichtprüfung

 

 

Der Testprozess der FQC umfasst Verzugsprüfung, Spezifikationsprüfung, Aussehensprüfung, Lochprüfung und Sichtprüfung.

Unter Wölbungsprüfung versteht man den Einsatz professioneller Prüfinstrumente zur Erkennung des Wölbungsgrads auf der Oberfläche einer Leiterplatte, um deren Ebenheit und Stabilität sicherzustellen. Dieser Test kann auch die Spannungsverteilung innerhalb der Platine erkennen und so deren stabile Leistung bei Langzeitgebrauch sicherstellen.

 

Unter Spezifikationsprüfung versteht man den Vergleich der hergestellten Muster mit den vom Kunden geforderten technischen Spezifikationen, um sicherzustellen, dass das Produkt den Anforderungen des Kunden entspricht. Dieser Schritt ist auch ein entscheidender Schritt bei der FQC, mit der überprüft werden kann, ob zwischen der tatsächlichen Qualität des Produkts und der erwarteten Qualität eine Lücke besteht.

 

Bei der Erscheinungsbildinspektion handelt es sich um eine manuelle visuelle Inspektion der Sauberkeit, Farbe, Oberflächenbeschaffenheit und Druckqualität des Erscheinungsbilds der Leiterplatte, um sicherzustellen, dass das Produkt ein schönes, ordentliches und exquisites Erscheinungsbild aufweist.

 

Unter Lochinspektion versteht man die Prüfung der Qualität von Leiterplattenbuchsen, einschließlich der Frage, ob Größe, Form, Position und Platzierung der Löcher den Kundenanforderungen entsprechen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte korrekt in Stecker oder elektronische Komponenten eingesetzt werden kann, ohne die Produktleistung zu beeinträchtigen und Funktionalität.

 

Bei der visuellen Probenahme handelt es sich um eine zufällige Auswahl einer bestimmten Anzahl von Endprodukten zur visuellen Inspektion, Parameterüberprüfung und anderen Aspekten der Stichprobenprüfung, um die Stabilität und Konsistenz der Endprodukte zu überprüfen.

 

Sihui Fuji kontrolliert die FQC streng mit dem Ziel, die Stabilität und Konsistenz der Produktqualität sicherzustellen, die Kunden zufriedenzustellen und eine Richtungsgarantie für die interne Qualitätsverbesserung zu geben.