2-stufiges HDI-Board mit hoher Dichte

Eine Leiterplatte mit hoher Dichte ist eine Strukturkomponente, die aus Isoliermaterialien und Leiterverdrahtungen besteht.

Bei der Herstellung des Endprodukts werden darauf integrierte Schaltkreise, Transistoren, Dioden, passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Anschlüsse usw.) und verschiedene andere elektronische Teile installiert.

Die Leiterplatte baut die Metallschicht auf der unabhängigen Schaltungsschicht auf, daher ist die Schicht-zu-Schicht-Verbindung unverzichtbar.

Um den Zweck der Zwischenschichtverbindung zu erreichen, ist es notwendig, die Methode des Kreuzens von Löchern zu verwenden, um einen Pfad zu bilden und einen zuverlässigen Leiter an der Lochwand herzustellen, um die elektrische oder Signalverbindung zu vervollständigen. Seit der Einführung der Durchkontaktierung werden nahezu alle Multilayer-Leiterplatten auf diese Weise hergestellt. Die Leiterplatte mit hoher Dichte verwendet den Produktionsmodus „Schichten hinzufügen“, um auf mechanische, laser- oder fotoinduktive Weise Löcher im dielektrischen Material zu bilden, und erstellt dann mittels galvanischer Leitung einen elektrischen Pfad.

Technische Kapazität

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