Hochdichte Platine mit LED-Licht

LED-Lichtplatine mit hoher Dichte, d. h. Leiterplatte mit hoher Dichte für LED-Leuchten. Unter der Voraussetzung, dass elektronische Produkte in der Regel multifunktional und komplex sind, wird der Kontaktabstand integrierter Schaltkreiskomponenten verringert und die Geschwindigkeit der Signalübertragung relativ verbessert, gefolgt von einer Erhöhung der Anzahl der Verkabelungen und einer lokalen Reduzierung in der Länge der Verkabelung zwischen den Punkten. Um das Ziel zu erreichen, ist der Einsatz einer hochdichten Verkabelungskonfiguration und mikroporöser Technologie erforderlich.

Um das Qualitätsproblem der Signalübertragung zu verringern, werden Isoliermaterialien mit niedrigem Dielektrizitätskoeffizienten und geringer Dämpfungsrate verwendet.

Um der Miniaturisierung und Vielfalt elektronischer Komponenten gerecht zu werden, wird auch die Dichte der Leiterplatten kontinuierlich erhöht, um den Anforderungen gerecht zu werden. Das Aufkommen von BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) und anderen Montagemethoden für Gruppenteile hat die Leiterplatte in einen beispiellosen Zustand mit hoher Dichte gebracht.

Technische Kapazität

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