E-Test der Platine

Während des Produktionsprozesses von Leiterplatten ist es unvermeidlich, dass äußere Faktoren elektrische Defekte wie Kurzschlüsse, offene Stromkreise und Leckagen verursachen können. Darüber hinaus entwickeln sich Leiterplatten immer weiter in Richtung hoher Dichte, kleiner Abstände und mehreren Ebenen. Wenn Mängel nicht rechtzeitig erkannt und behandelt werden, führt ihre Einbeziehung in den Prozess unweigerlich zu mehr Kostenverschwendung. Daher kann die Verbesserung der Prüftechnologie nicht nur die Prozesskontrolle verbessern, sondern auch den Leiterplattenherstellern Lösungen zur Reduzierung der Ausschussraten und zur Verbesserung der Produktausbeute bieten.

 

Allgemeine Anforderungen an elektrische Prüfungen

Elektrische Tests prüfen hauptsächlich die Leitfähigkeit und Isolierung der Leiterplatte. Unter Kontinuitätstests versteht man die Messung, ob der Widerstandswert von Knoten innerhalb desselben Netzwerks unter dem Kontinuitätsschwellenwert liegt, um festzustellen, ob die Leitung unterbrochen ist, was allgemein als offener Stromkreis bezeichnet wird. Unter Isolationsprüfung versteht man die Feststellung, ob in einem Isolationsnetzwerk ein Kurzschluss vorliegt, indem gemessen wird, ob der Widerstandswert zwischen verschiedenen Netzwerkknoten größer als der Isolationsschwellenwert ist.

 

Faktoren, die die PCB-E-Prüfung beeinflussen

 

Mit der Zunahme der Schaltungsdichte steigt auch die Schwierigkeit der elektrischen Prüfung, und es sind neue Prüftechnologien entstanden, um der Entwicklung der Leiterplattenindustrie gerecht zu werden. Die Hauptfaktoren, die die Testschwierigkeit erhöhen, sind:

 

A. Padgröße auf der Substratoberfläche

B. PAD-Spanne (Tonhöhe)

C. Durch die Verringerung des Abstands zwischen den Drähten wird die Öffnung des leitenden Lochs verringert

D. Grenzwert für die Einkerbung der PAD-Oberfläche

e. Verbesserung der Anforderungen an die Messblockierungsgenauigkeit

F. Erhöhte Anforderungen an die Testgeschwindigkeit usw

 

Klassifizierung und Prinzipien elektrischer Leistungstesttechniken

 

Die Prüfung der elektrischen Leistung von Leiterplatten kann grundsätzlich in zwei Kategorien unterteilt werden: Widerstandsprüfverfahren und Kapazitätsprüfverfahren.

 

Die Widerstandsprüfmethode kann auch in die Prüfung mit zwei Anschlüssen und die Prüfung mit vier Anschlüssen unterteilt werden, wobei die Prüfmethode mit vier Anschlüssen die gebräuchlichste ist. Je nachdem, ob die Prüfsonde in vollständigem Kontakt mit der Leiterplatte steht, kann sie in eine Kontaktprüfmethode und eine berührungslose Prüfmethode unterteilt werden.

 

Methoden und Geräte zur elektrischen Messung

 

Zu den typischen Testmethoden gehören dedizierte, universelle Raster-, Flying-Probe-, berührungslose Elektronenstrahl-, leitfähige Stoff- (Klebstoff-), kapazitive und Bürstentests. Unter ihnen sind die am häufigsten verwendeten Geräte spezielle Prüfmaschinen, Universalprüfmaschinen und Flying-Probe-Prüfmaschinen.

 

Der elektrische Testprozess für gedruckte Leiterplatten ist einer der unverzichtbaren und wichtigen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Produkte. Durch die genaue Durchführung des elektrischen Testprozesses für Leiterplatten können stabile und zuverlässige Schaltkreisverbindungen elektronischer Produkte sichergestellt und die Produktqualität und -zuverlässigkeit verbessert werden.

 

Bild: Vorrichtungstester

 

Bild: Vierdrahttester

 

Sihui Fuji legt Wert auf die Geschäftsphilosophie, dass Qualität an erster Stelle steht und konsequent verhindert wird, dass fehlerhafte Produkte an Kunden geliefert werden. Bei den erkannten fehlerhaften Produkten werden einige davon zur experimentellen Überprüfung und Analyse verwendet, um die Ursache des Fehlers zu ermitteln, während der andere Teil direkt verschrottet wird, um zu verhindern, dass der Fehler an den Kunden weitergegeben wird, und darauf zu bestehen, dass es keine Herstellungsfehler gibt , keine Mängel hervorrufen und den Kunden keine Probleme bereiten.