Der Prozess der Profilierung

Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Grundkomponenten elektronischer Komponenten. Sie dienen zur Befestigung und Verbindung verschiedener elektronischer Komponenten sowie zur Vervollständigung der Übertragung und Steuerung elektrischer Signale. Bei der Verarbeitung des Aussehens einer Leiterplatte handelt es sich um den Prozess der Verarbeitung einer Leiterplatte in Arbeitsgröße zu einer Leiterplatte in der vom Kunden gewünschten Größe, sodass sich die Leiterplatte besser an die Größenanforderungen verschiedener externer Geräte anpassen kann.

 

1. Der Zweck des Profiling-Prozesses

Bearbeiten und produzieren Sie auf einer fertigen Leiterplatte die Platine entsprechend der vom Kunden gewünschten Größe. Gleichzeitig ist es notwendig, die Qualität der Platine während des Verarbeitungsprozesses sicherzustellen, um Fehler und Mängel zu vermeiden und die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.

 

2. Das Prinzip des Profilierungsbretts

Es gibt ein CNC-Computersystem, das die Bewegung der Maschine steuert und anhand der Eingabedaten des Computers die vom Kunden gewünschte Form erzeugt. Zur Steuerung gibt es X-Achsen-, Y-Achsen- und Z-Achsen-Koordinaten. Der Computer steuert die Bewegung der XY-Achse der Maschine und der von den Z-Achsen-Gongs angetriebenen Gongs. Durch Eingabe von Gongs und entsprechenden Parametern erstellt die Maschine anhand der Daten automatisch die gewünschte Form.

 

3. Vorsichtsmaßnahmen für Verarbeitungsvorgänge

①Während des Prozesses ist es notwendig, die relevanten Produktionsspezifikationen und -standards strikt einzuhalten und entsprechend den unterschiedlichen Verarbeitungsanforderungen festzulegen und anzupassen

②Bediener müssen ausreichend geschult und technisch geschult sein, Verarbeitungsfähigkeiten und Betriebsmethoden beherrschen und regelmäßig Gerätewartungen durchführen.

③Während des Prozesses ist es notwendig, eine vollständige Inspektion und Qualitätskontrolle durchzuführen, fehlerhafte Produkte umgehend zu erkennen und zu behandeln sowie die Produkte gründlich zu korrigieren und zu verbessern.

 

Die Profilierungsbearbeitung von Leiterplatten ist ein wichtiges Glied zur Sicherstellung der Produktqualität und -ausbeute und hat erhebliche Bedeutung und Wert. Dabei sind wissenschaftliche, standardisierte und sorgfältige Arbeitsabläufe und Management erforderlich, um drei Aspekte der Arbeit zu erreichen: „Fehler reduzieren, Fehler verhindern und Qualität verbessern“, um bessere Ergebnisse und Vorteile zu erzielen.

 

Bild:V-Cut

 

Bild:Routing

 

Bild:Stanzen

 

 

Der Unterschied zwischen V-Schnitt undRouter

 

Beim V-Schnitt wird eine V-förmige, gerade, flache Nut auf beiden Seiten der Leiterplatte an der Stelle geschnitten, an der sie geteilt werden muss. Der sogenannte „V-Schnitt“ ist eine Art Trennlinie, die ein Leiterplattenhersteller nach den Zeichnungsanforderungen des Kunden anfertigt und dabei mit einem Rotationsschneider vorab bestimmte Positionen auf der Leiterplatte ausschneidet. Sein Zweck besteht darin, das spätere „De-Panel“ von SMT-Leiterplatten nach der Montage zu erleichtern. Da der Schnitt wie eine englische „V“-Form aussieht, wird er auch V-Schnitt genannt.

 

 

Vorteile:Die benötigte Ausrüstung ist einfach, schnell und kostengünstig.

 

Nachteile:Es können nur quadratische Platten bearbeitet werden, eine gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Platten ist nicht möglich. Für die Tiefe der V-Nut gelten strenge Genauigkeitsanforderungen und die Maßgenauigkeit der V-Schnittplatte ist gering. Die Verbindungsschnittstelle ist nach dem Spleißen und Teilen rau.

 

Beim Fräsen wird mit einer CNC-Maschine mithilfe eines Fräsers nach einem vorprogrammierten Programm ein vorgegebenes Muster auf einer Leiterplatte erstellt.

 

Vorteile: Je nach Programm können auf der Platte verschiedene Plattenformen erstellt und mehrere Platten überlappt und gleichzeitig bearbeitet werden. Die Formgenauigkeit der Platte ist hoch und die Grenzfläche der Platte ist glatt.